專設(shè)藍(lán)牙（Bluetooth）、Amazon Sidewalk、Matter、AI/ML和LPWAN五大主題

助力開發(fā)者共創(chuàng)互聯(lián)智能創(chuàng)新應(yīng)用

隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）與人工智能（AI）技術(shù)的深度融合與飛速發(fā)展，低功耗無線連接與嵌入式AI正成為驅(qū)動(dòng)智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能零售、互聯(lián)健康等創(chuàng)新升級(jí)的核心引擎。在此背景下，低功耗無線連接領(lǐng)域的創(chuàng)新性領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）再次發(fā)力，宣布其2026年亞太區(qū)Tech Talks中文技術(shù)講座正式拉開帷幕。本次系列技術(shù)講座旨在通過中文在線專家講授和實(shí)操培訓(xùn)等形式，聚焦無線連接與邊緣AI前沿趨勢(shì)，為本地開發(fā)者提供系統(tǒng)化技術(shù)培訓(xùn)與實(shí)用的開發(fā)技能指南，助力快速打造下一代互聯(lián)智能設(shè)備，攜手共創(chuàng)新未來。

 

Tech Talks聚焦前沿技術(shù)，賦能智能物聯(lián)創(chuàng)新

作為芯科科技年度重磅技術(shù)交流平臺(tái)，Tech Talks系列技術(shù)講座已連續(xù)多年廣受全球物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者認(rèn)可。2026年亞太區(qū)技術(shù)講座中文系列全新升級(jí)，4月22日至8月19日當(dāng)月周三舉行，覆蓋Amazon Sidewalk、Matter、人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）、LPWAN、藍(lán)牙信道探測(cè)（Bluetooth Channel Sounding）五大核心方向。

每場(chǎng)講座將由芯科科技的專家工程師主導(dǎo)，他們不僅具備深厚的理論功底，更擁有豐富的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)。通過一小時(shí)的技術(shù)培訓(xùn)，專家們將聚焦真實(shí)應(yīng)用場(chǎng)景，提供物聯(lián)網(wǎng)無線連接前沿技術(shù)、開發(fā)技能、趨勢(shì)洞察與實(shí)用的動(dòng)手實(shí)踐教程，幫助開發(fā)者更高效地解決問題、做出明智的設(shè)計(jì)決策，從而將下一代物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備更快推向市場(chǎng)。

亮相藍(lán)牙亞洲大會(huì)，展示藍(lán)牙創(chuàng)新突破

值得關(guān)注的是，在Tech Talks藍(lán)牙主題專場(chǎng)（8月19日）之前，芯科科技還將以鉑金贊助商身份重磅亮相于4月23日至24日在深圳會(huì)展中心（福田）舉辦的2026年藍(lán)牙亞洲大會(huì)（Bluetooth Asia），展位號(hào)為5號(hào)館5C01。屆時(shí)，芯科科技的銷售及無線工程專家團(tuán)隊(duì)將現(xiàn)場(chǎng)展演藍(lán)牙信道探測(cè)、AI/ML和環(huán)境物聯(lián)網(wǎng)（Ambient IoT）等突破性技術(shù)，并重點(diǎn)展示藍(lán)牙在汽車領(lǐng)域的新興應(yīng)用，包括基于信道探測(cè)的無鑰匙進(jìn)入與啟動(dòng)系統(tǒng)（PEPS）、胎壓監(jiān)測(cè)系統(tǒng)（TPMS），以及結(jié)合邊緣智能的面部/手勢(shì)識(shí)別、電機(jī)控制、玻璃破碎檢測(cè)等參考設(shè)計(jì)。

 

此外，芯科科技專家還將參與大會(huì)同期多場(chǎng)論壇：4月23日11:30-12:00的“藍(lán)牙創(chuàng)新講堂”帶來《推動(dòng)汽車PEPS發(fā)展：利用藍(lán)牙信道探測(cè)實(shí)現(xiàn)高精度、低延遲與高能效的車輛進(jìn)入系統(tǒng)》演講；同日14:15-14:40的“技術(shù)分會(huì)演講”分享《驅(qū)動(dòng)下一代汽車應(yīng)用：探索藍(lán)牙在汽車領(lǐng)域的新興趨勢(shì)與解決方案》；并出席13:30-14:15的圓桌論壇“依托先進(jìn)無線連接，打造韌性與智能產(chǎn)業(yè)”，與行業(yè)領(lǐng)袖共話藍(lán)牙技術(shù)如何驅(qū)動(dòng)無線連接生態(tài)的發(fā)展。這些精彩內(nèi)容與Tech Talks系列中的藍(lán)牙主題及AI/ML實(shí)踐培訓(xùn)為開發(fā)者提供了線上線下相結(jié)合的學(xué)習(xí)互動(dòng)體驗(yàn)，全面掌握低功耗無線與邊緣智能關(guān)鍵技術(shù)。點(diǎn)擊此處，即刻注冊(cè)參加2026年藍(lán)牙亞洲大會(huì)，期待與您在現(xiàn)場(chǎng)會(huì)面。

以下為2026年亞太區(qū)Tech Talks中文技術(shù)講座全系列培訓(xùn)日期與主題，每場(chǎng)活動(dòng)舉辦時(shí)間均為當(dāng)日下午2:00~3:00：

• 4月22日 / Amazon Sidewalk平臺(tái)演進(jìn)、新應(yīng)用場(chǎng)景與未來展望
• 5月20日 / Matter能源管理
• 6月10日 / 動(dòng)手實(shí)踐邊緣AI：開發(fā)嵌入式AI/ML應(yīng)用
• 7月15日 / 低功耗廣域網(wǎng)－Wi-SUN
• 8月19日 / 藍(lán)牙信道探測(cè)與FindMy

掃描下方二維碼即刻注冊(cè)參加2026年亞太區(qū)Tech Talks中文技術(shù)講座。

 

共創(chuàng)未來，攜手前行

自物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)興起以來，芯科科技始終站在行業(yè)前沿，致力于通過安全、智能、低功耗的無線連接技術(shù)，構(gòu)建從芯片、協(xié)議棧、開發(fā)工具到生態(tài)支持的完整體系。芯科科技也堅(jiān)信技術(shù)創(chuàng)新與生態(tài)共贏是推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的重要引擎。通過舉辦Tech Talks系列技術(shù)講座，芯科科技不僅為開發(fā)者提供了一個(gè)學(xué)習(xí)交流的平臺(tái)，更推動(dòng)了物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的普及與應(yīng)用。我們誠(chéng)邀廣大物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)從業(yè)人員積極參與本次技術(shù)講座，共同探索無線技術(shù)與邊緣AI的新未來，攜手共創(chuàng)互聯(lián)智能新篇章。

 

關(guān)于芯科科技

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）是低功耗無線連接領(lǐng)域的創(chuàng)新性領(lǐng)導(dǎo)廠商，致力于打造用于連接設(shè)備和改善生活的嵌入式技術(shù)。芯科科技將前沿技術(shù)集成在全球領(lǐng)先的SoC平臺(tái)上，為設(shè)備制造商提供創(chuàng)建先進(jìn)邊緣連接應(yīng)用所需的解決方案、技術(shù)支持和生態(tài)系統(tǒng)?？偛课挥诘驴怂_斯州奧斯汀，業(yè)務(wù)遍及超過16個(gè)國(guó)家/地區(qū)，是為智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和智慧城市等市場(chǎng)提供創(chuàng)新解決方案的值得信賴的合作伙伴。更多信息請(qǐng)瀏覽網(wǎng)站： silabs.com和cn.silabs.com。