昨日(1日)，從“2012中國（成都）國際物聯(lián)網峰會”新聞發(fā)布會上獲悉，“2012中國（成都）國際物聯(lián)網峰會”將于11月6日—7日在成都舉行。此次峰會規(guī)模預計為500人。

國際物聯(lián)網峰會新聞發(fā)布會現場

    據介紹，本屆峰會的主題為物聯(lián)網技術與產業(yè)發(fā)展新機遇，包含有開幕式、主題論壇、專題論壇、投資推介活動暨項目簽約儀式、參觀考察等多項活動。

    雙流縣委常委、政法委書記嚴宗明在新聞發(fā)布會上表示，本屆物聯(lián)網峰會已是第三屆。在此期間內，雙流物聯(lián)網產業(yè)取得了較快發(fā)展。截止2012年9月底，雙流縣共簽約物聯(lián)網項目31個，總投資331.36億元。形成了中國電信、中國移動、中國聯(lián)通三大網絡運營商IDC數據中心項目為核心云計算產業(yè)，以嘉石科技微晶園項目為代表的高端芯片制造，以大唐電信為代表的系統(tǒng)集成，以感知中國成都中心為代表的服務總部基地，以電子科技大學成都研究院為代表的創(chuàng)新服務平臺等產業(yè)布局。

    據悉，雙流目前正在加快推進成都物聯(lián)網產業(yè)園區(qū)的建設。園區(qū)規(guī)劃面積3.5平方千米，位于天府新區(qū)空港高技術產業(yè)園，與成都高新綜合保稅區(qū)雙流園區(qū)、國家新能源產業(yè)基地毗鄰。2012年園區(qū)固定資產已達18億元。