為提高我國半導體自給率，我國半導體企業(yè)正在迅速擴大融資規(guī)模。據(jù)悉，中國中央和地方政府相繼設立旨在實現(xiàn)半導體國產化的半導體基金，開始向中國企業(yè)投資。

據(jù)國外媒體報道，中國半導體自給率僅為 10%多一點，而占據(jù)全球市場較高份額的智能手機和面向新一代通信網絡5G 的設備，卻使得中國具有很大的國際影響力。如果美國為在高科技領域遏制中國崛起，把中國趕出半導體市場，那么中國不僅會在上述產品的生產上遭遇困難，很可能還會在中美霸權之爭中處于劣勢。

外媒根據(jù)中國民間數(shù)據(jù)庫數(shù)據(jù)、企業(yè)公告和媒體報道內容，統(tǒng)計了半導體相關企業(yè)的股票融資金額情況。2020 年截至 7 月 5 日的融資額達到 1440 億元人民幣，約半年時間就大幅超過 2019 年全年的融資額（約 640 億元人民幣）。

據(jù)了解，中國于 2014 年設立政府系半導體基金——國家集成電路產業(yè)投資基金，到 2019 年完成了 1400 億元人民幣的投資。2019 年秋國家集成電路產業(yè)投資基金二期成立，從 2020 年開始進行投資。上海市和北京市也設立基金，中央和地方正聯(lián)手支持半導體國產化。

究其原因，美國發(fā)起的“芯片戰(zhàn)”使中國政府產生了危機感。中國通信設備企業(yè)中興通訊 2018 年因美國特朗普政府實施禁運制裁而受到沖擊。華為技術公司在采購最先進的半導體方面也遇到麻煩，很難進口部分半導體制造設備。

據(jù)悉，隨著亞洲國家和地區(qū)快速的擴張產能，現(xiàn)在，美國的半導體產能僅占全球的 12.5%，超過 80%的產能分布在亞洲。2019 年，全球新建六座晶圓廠，全部在美國之外，其中有四座是在中國。

為繼續(xù)保持美國在全球半導體領域的領先地位，SIA 建議美國政府在基礎研究、國內生產、人才培養(yǎng)，以及貿易和知識產權保護方面加強投入。具體如下：

通過聯(lián)邦政府科研機構、能源部和國防部等機構，將用于新型半導體材料、芯片設計和架構的科研預算從 15 億美元擴增到 50 億美元；加大美國在半導體相關領域的研究投入，比如材料科學、計算機科學、工程和應用數(shù)學等領域；建立新的半導體制造投資撥款項目以刺激更多先進半導體制造工廠在美國本土啟動和擴產，特別是在先進數(shù)字 / 邏輯工藝、存儲器和模擬器件晶圓廠方面，以滿足國防、關鍵基礎建設和工業(yè)應用需求；改革美國高層次技術移民系統(tǒng)和相關法規(guī)，以鼓勵從美國大學畢業(yè)的 STEM 學生留在美國，為半導體產業(yè)的技術創(chuàng)新提供足夠的人才儲備；加強半導體領域知識產權偷竊和侵權的法律執(zhí)行，以保護美國國家和企業(yè)的利益。

半導體國產化通信網絡通信設備華為中興國家集成電路產業(yè)投資基金