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華潤旗下芯片公司獲得千萬級融資!專注高端模擬混合芯片領(lǐng)域

2026-01-21 10:25 智能通信定位圈

導(dǎo)讀:國產(chǎn)替代空間較大

近日,南京芯耐特半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱“芯耐特”)完成新一輪數(shù)千萬A+輪融資,投資方為武智匯創(chuàng)投資和江蘇國經(jīng)資本。

芯耐特是一家專注于高端模擬混合芯片設(shè)計的前沿科技企業(yè),以高性能、低功耗為產(chǎn)品研發(fā)戰(zhàn)略,擁有信號鏈、電源管理、CCM馬達(dá)驅(qū)動、EEPROM存儲、磁場傳感器、熱電冷卻器控制器等多個核心板塊,形成了高速、高精、高壓的系列產(chǎn)品矩陣,廣泛應(yīng)用于手機(jī)平板等消費(fèi)類、工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備、儀器儀表、智能家居、安防監(jiān)控、車載等諸多領(lǐng)域。

在市場拓展方面,芯耐特消費(fèi)類產(chǎn)品客戶群全面覆蓋國內(nèi)主流手機(jī)廠商及 ODM 企業(yè);在汽車電子賽道,針對性推出電動助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)(EPS)解決方案、照明域解決方案、汽車動力域解決方案等定制化產(chǎn)品,精準(zhǔn)匹配汽車產(chǎn)業(yè)智能化升級需求。

對于本輪融資,不僅是對芯耐特技術(shù)實(shí)力與市場前景的強(qiáng)力認(rèn)可,更是其加速產(chǎn)品研發(fā)、拓展市場應(yīng)用、深化產(chǎn)業(yè)布局的關(guān)鍵里程碑,標(biāo)志著芯耐特半導(dǎo)體在國產(chǎn)芯片自主創(chuàng)新的征程上邁出了更為堅實(shí)的一步。

高度契合技術(shù)趨勢

受益于全球性的數(shù)字化與智能化浪潮,全球傳感器行業(yè)正在從傳統(tǒng)的測量器件向智能感知的核心單元演進(jìn)。

根據(jù)Credence Research最新的報告,全球電子傳感器市場迎來高速增長周期,規(guī)模預(yù)計將從2024年的237億美元,以6.65%的復(fù)合年增長率增至2032年的412億美元。其中,亞太地區(qū)占據(jù)全球48%的市場份額,而中國作為亞太核心,已成為全球最大的傳感器市場之一。根據(jù)公開信息,2024年中國傳感器市場規(guī)模已突破4000億元人民幣,且保持較高的年增長率,預(yù)計2026年將增長至5042.4億元。

從應(yīng)用結(jié)構(gòu)來看,消費(fèi)電子和汽車電子分別以23.7%和22.7%的市場占比成為最大的兩大下游市場,這與芯耐特的核心產(chǎn)品布局形成高度契合。

同時,傳感器性能的提升與模擬芯片技術(shù)的進(jìn)步密不可分。作為傳感器核心支撐的模擬芯片市場也同步增長,中國作為全球最大的模擬芯片消費(fèi)市場,2024年市場規(guī)模約3250億元,預(yù)計2025年將超過3431億元。

模擬芯片作為真實(shí)世界與數(shù)字系統(tǒng)的橋梁,承擔(dān)著信號采集與調(diào)理功能,其設(shè)計復(fù)雜度直接決定了傳感器的精度和可靠性。

芯耐特的產(chǎn)品組合再次契合這種技術(shù)融合趨勢,除了傳感器本身,其信號鏈包含運(yùn)算放大器、比較器、模擬開關(guān)等組件,以及電源管理中的DC/DC、負(fù)載開關(guān)和線性穩(wěn)壓器等產(chǎn)品,提供從信號感知、處理到電源驅(qū)動的全流程解決方案。

華潤持有約36.86%的股份

值得注意的是,芯耐特是華潤微電子旗下子公司,持有約36.86%的股份。

華潤微電子作為央企華潤集團(tuán)旗下的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)平臺,為芯耐特在晶圓產(chǎn)能、技術(shù)合作、市場渠道等方面提供基礎(chǔ)保障。芯耐特則為華潤微電子構(gòu)建傳感器領(lǐng)域與提供信號鏈、電源管理模擬芯片的關(guān)鍵部分,成為其“算能—傳輸—感知”全鏈條生態(tài)的重要一環(huán)。

華潤微電子深耕半導(dǎo)體領(lǐng)域多年,具備從芯片設(shè)計、晶圓制造到封裝測試的全產(chǎn)業(yè)鏈一體化(IDM)能力。在傳感器領(lǐng)域持續(xù)加大投入,掌握先進(jìn)MEMS制造工藝技術(shù),能夠自主生產(chǎn)傳感器芯片及模塊,產(chǎn)品線涵蓋MEMS傳感器、壓力傳感器、溫度傳感器、霍爾傳感器等多種傳感器,其智能傳感器產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域。

通過將CMOS工藝與MEMS技術(shù)相結(jié)合,實(shí)現(xiàn)了傳感器芯片的高集成度和低成本制造,提高了傳感器的性能和可靠性。更憑借異構(gòu)集成技術(shù),成功制備MEMS高端三層結(jié)構(gòu)硅麥克風(fēng)傳感器,在MEMS智能傳感器領(lǐng)域?qū)儆趪H首創(chuàng),性能對標(biāo)國際領(lǐng)先水平。

結(jié)語

芯耐特半導(dǎo)體作為高端模擬混合芯片設(shè)計企業(yè),此次獲得的數(shù)千萬A+輪融資不僅是資本市場對于公司技術(shù)實(shí)力與市場前景的認(rèn)可,更是國產(chǎn)高端模擬芯片與傳感器產(chǎn)業(yè)崛起的縮影。在技術(shù)突破、產(chǎn)業(yè)整合與國產(chǎn)替代正在重塑中國傳感器行業(yè)的競爭格局。