TheVerge報道，英偉達CEO黃仁勛在CES 2026主題演講中宣布，新一代“Rubin”計算架構平臺已正式進入量產階段。

該平臺包含六款新型芯片，分別為Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6交換機、ConnectX-9超級網卡、BlueField-4 DPU及Spectrum-6以太網交換機。目前，這六款芯片已從合作制造方處回廠，并通過部分關鍵測試，整體進度正按計劃推進。

據英偉達公布的數據，Rubin平臺的訓練性能達到前代Blackwell的3.5倍，運行AI軟件的性能提升5倍。此外，其推理token生成成本可降低多達10倍，訓練混合專家模型（MoE）所需的GPU數量也減少至原來的四分之一。

新一代Vera CPU配備88個核心，性能為替代產品的兩倍。該處理器專為代理推理設計，被視為大規(guī)模AI工廠中能效最高的CPU，采用88個定制Olympus核心，支持完整Armv9.2架構，并搭載高速NVLink-C2C互連技術。

Rubin GPU集成第三代Transformer引擎，具備硬件加速自適應壓縮功能，可為AI推理提供50 petaflops的NVFP4算力。每個GPU帶寬達3.6TB/s，而Vera Rubin NVL72機架的整體帶寬更提升至260TB/s。

英偉達同時透露，包括亞馬遜AWS、谷歌云、微軟Azure和甲骨文云在內的多家云服務商將于2026年率先部署基于Vera Rubin的實例。此外，CoreWeave、Lambda、Nebius和Nscale等云合作伙伴也將陸續(xù)跟進。