據外媒報道，美國模擬芯片巨頭德州儀器（TI）正與美國物聯網芯片設計公司芯科科技（Silicon Labs）進行深入談判，擬以約70億美元（約合人民幣486億元）的價格收購后者。知情人士透露，雙方談判已進入后期階段，有望在未來幾天內達成協(xié)議。

若交易最終落地，對Silicon Labs的整體估值預計約為70億美元，較其周二下午約44億美元（約合人民幣305億元）的市值存在明顯溢價。

市場消息傳出后，美股盤后交易中，芯科科技股價一度大漲逾33%，而德州儀器股價下跌超過2%。截至周二收盤，德州儀器市值約為2043億美元（約合人民幣1.4萬億元），芯科科技市值約45億美元（約合人民幣312億元）。

知情人士同時指出，此次潛在并購的具體條款尚未最終敲定，交易時間表仍可能推遲，亦不排除談判破裂的可能。若成功完成收購，這將成為德州儀器自2011年以65億美元（約合人民幣111億元）收購美國國家半導體公司以來，規(guī)模最大的一筆并購交易。

德州儀器與芯科科技均未就相關報道回應外媒的置評請求。

作為市值約2020億美元的美國芯片巨頭，德州儀器的核心業(yè)務集中在模擬半導體領域，產品廣泛應用于工業(yè)、汽車和消費電子中，用于電源管理和信號控制，同時也是蘋果的重要供應商。與英偉達、AMD 等專注高端數字芯片、受益于AI數據中心熱潮的公司不同，德州儀器更偏向傳統(tǒng)但穩(wěn)定的模擬芯片賽道。

芯科科技則在2021年剝離基礎設施和汽車業(yè)務后，戰(zhàn)略重心轉向物聯網領域，專注于為無線終端設備提供芯片解決方案。若此次并購達成，芯科科技的無線與物聯網技術有望為德州儀器打開新的增長空間，拓展其業(yè)務版圖。

在經營層面，德州儀器近期釋放出較為積極的信號。公司上周發(fā)布的季度業(yè)績展望高于華爾街預期，其中數據中心相關季度收入同比增長約70%，并預計數據中心業(yè)務將成為新的增長動力。

與此同時，德州儀器持續(xù)加大在美國本土的制造投入：2024年，公司獲得約16億美元（約合人民幣111億元）的美國聯邦撥款，用于支持其在得克薩斯州和猶他州建設和擴充晶圓制造工廠；2025年6月，德州儀器進一步宣布，計劃在美國7家工廠投資超過600億美元（約合人民幣4163億元），以提升本土半導體制造能力。

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