3 月 24 日消息，在 2026 玄鐵 RISC-V 生態(tài)大會上，北京開源芯片研究院、中國科學院軟件研究所、阿里巴巴達摩院三方達成戰(zhàn)略合作。

　　從大會現場獲悉，阿里巴巴達摩院首席科學家孟建熠（yì）宣布，玄鐵與香山兩大 RISC-V 架構達成合作，玄鐵也將參與到下一代香山昆明湖 V3 處理器的聯(lián)合研發(fā)。

　　注：香山用湖來命名每一代架構 —— 第一代架構是雁棲湖，第二代架構是南湖，第三代架構是昆明湖。

　　2022 年 8 月 24 日，中國科學院計算所、北京開源芯片研究院、騰訊、阿里、中興通訊、中科創(chuàng)達、奕斯偉、算能等形成了聯(lián)合研發(fā)團隊，開展第三代香山（昆明湖架構）的聯(lián)合開發(fā)。

　　在 2025 年 7 月的 2025 RISC-V 中國峰會期間，北京開源芯片研究院宣布第三代“香山”（昆明湖）IP 核已實現了首批量產客戶的產品級交付。