3月16日消息，地瓜機器人宣布近期完成1.2億美元B1輪融資。

本輪融資中，Synstellation Capital、滴滴、美團龍珠等頭部產業(yè)資本聯合入局，柏睿資本、九陽家辦、甬寧高芯、北汽產投、九坤創(chuàng)投、芯聯資本、雅瑞資本等戰(zhàn)略投資機構加持，錦秋基金、星睿資本、初心資本、庚辛資本、沄柏資本等一線財務投資機構聯袂共投。

同時，高瓴創(chuàng)投、新加坡淡馬錫旗下Vertex Growth基金、線性資本、和暄資本、黃浦江資本、五源資本、梅花創(chuàng)投等老股東悉數超額跟投。

圖片來源：企查查

在此前，地瓜機器人已完成兩輪融資，2025年5月完成1億美元A輪融資后；2025年12月，地瓜機器人再度完成數億美元B輪融資。

在地瓜機器人A輪、B輪之后，再疊加本次B1輪，地瓜機器人在短短一年內，融資規(guī)模已遠超3.2億美元，資本市場對其認可度可見一斑。

地瓜機器人表示，本次融資將全面支撐地瓜機器人全棧軟硬件技術研發(fā)與產品迭代，夯實軟硬協(xié)同、端云一體的具身智能原生技術底座，以系統(tǒng)化的基礎設施驅動產業(yè)邁向規(guī)模化、普惠化發(fā)展新周期。

脫胎于地平線，不做整機

地瓜機器人由智能駕駛芯片企業(yè)地平線拆分AIoT（物聯網）及機器人事業(yè)部成立，于2024年正式獨立運營，定位是機器人行業(yè)的基礎設施提供商。

作為軟硬件通用底座提供商，地瓜機器人致力為具身智能的前沿科研探索、消費級機器人應用落地、中小創(chuàng)客及個人開發(fā)者，提供從芯片、算法到軟件的全棧式開發(fā)基礎設施平臺，旨在降低行業(yè)創(chuàng)新門檻，加速機器智能進化。

地瓜機器人生態(tài)副總裁胡春旭曾表示，地瓜機器人是一家要支撐的是未來上百萬家機器人公司、上億臺的機器人落地的平臺公司，而不止是一個做整機的廠家。

胡春旭在對機器人在落地場景的預判中，已在2025年地瓜機器人的商業(yè)化進程中初現端倪。

據官方新聞稿中披露，在掃地機、無人機、機器狗、桌面陪伴等核心場景，地瓜機器人助力云鯨逍遙002開創(chuàng)掃地機AI雙目感知時代；助力影石Insta360打造全球首款全景無人機；助力維他動力發(fā)布智能伴隨機器狗，累計芯片出貨超500萬片，服務全球超500萬用戶，為全球20多個國家超10萬開發(fā)者提供過支持。

算力底座是關鍵

機器人要真正普及，算力底座是關鍵。對端側算力，地瓜機器人提供了核心算力支撐。

背靠地平線在智能駕駛領域積累的千萬級量產驗證的BPU智能計算架構與行業(yè)領先的Foundation Model基座模型能力，構建起“軟硬協(xié)同、端云一體”的具身智能原生技術底座。

目前，地瓜機器人已構建起5-560 TOPS各算力段的完整產品布局，橫向覆蓋人形機器人、輪足機器人、四足機器狗、服務陪伴機器人、物流AMR等全場景的端側計算需求。縱向打通從芯片、算法到軟件開發(fā)平臺，形成全棧式、一站式賦能能力。

2025年，地瓜機器人推出的旗艦開發(fā)板RDK S100P，以不到英偉達同級產品一半的價格提供128 TOPS算力。

2026年第一季度計劃發(fā)布旗艦級具身智能大算力開發(fā)平臺S600，該平臺采用大小腦協(xié)同架構，配備18核A78AE CPU和自研Nash架構BPU，，具備560 TOPS算力，專為具身智能機器人設計，支持VLA、VLM、LLM等多種大模型算法端側部署及人形機器人運動控制。

結語

從智能駕駛芯片巨頭地平線拆分獨立，到接連斬獲超億美元級融資、集結超二十家國內外頂級資本鼎力加持，地瓜機器人的崛起，既是產業(yè)對機器人基礎設施賽道的集體覺醒，更是具身智能時代到來的強烈信號。

面向 AI 硬件與具身智能的產業(yè)浪潮，為了探討最前沿的AI硬件新的技術與消費趨勢，搭建產業(yè)鏈上下游全面對接平臺，深圳市物聯網產業(yè)協(xié)會、世界人工智能與物聯網創(chuàng)新聯盟（簡稱WAIA聯盟）聯合主辦，物聯傳媒承辦的“中國AI硬件產業(yè)趨勢大會”，將會在深圳舉辦，謹此誠摯邀請您撥冗出席，共赴這場行業(yè)盛會，共話發(fā)展、共尋合作、共啟新篇。

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