3月16日消息，地瓜機(jī)器人宣布近期完成1.2億美元B1輪融資。

本輪融資中，Synstellation Capital、滴滴、美團(tuán)龍珠等頭部產(chǎn)業(yè)資本聯(lián)合入局，柏睿資本、九陽家辦、甬寧高芯、北汽產(chǎn)投、九坤創(chuàng)投、芯聯(lián)資本、雅瑞資本等戰(zhàn)略投資機(jī)構(gòu)加持，錦秋基金、星睿資本、初心資本、庚辛資本、沄柏資本等一線財(cái)務(wù)投資機(jī)構(gòu)聯(lián)袂共投。

同時(shí)，高瓴創(chuàng)投、新加坡淡馬錫旗下Vertex Growth基金、線性資本、和暄資本、黃浦江資本、五源資本、梅花創(chuàng)投等老股東悉數(shù)超額跟投。

圖片來源：企查查

在此前，地瓜機(jī)器人已完成兩輪融資，2025年5月完成1億美元A輪融資后；2025年12月，地瓜機(jī)器人再度完成數(shù)億美元B輪融資。

在地瓜機(jī)器人A輪、B輪之后，再疊加本次B1輪，地瓜機(jī)器人在短短一年內(nèi)，融資規(guī)模已遠(yuǎn)超3.2億美元，資本市場(chǎng)對(duì)其認(rèn)可度可見一斑。

地瓜機(jī)器人表示，本次融資將全面支撐地瓜機(jī)器人全棧軟硬件技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品迭代，夯實(shí)軟硬協(xié)同、端云一體的具身智能原生技術(shù)底座，以系統(tǒng)化的基礎(chǔ)設(shè)施驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)邁向規(guī)模化、普惠化發(fā)展新周期。

脫胎于地平線，不做整機(jī)

地瓜機(jī)器人由智能駕駛芯片企業(yè)地平線拆分AIoT（物聯(lián)網(wǎng)）及機(jī)器人事業(yè)部成立，于2024年正式獨(dú)立運(yùn)營，定位是機(jī)器人行業(yè)的基礎(chǔ)設(shè)施提供商。

作為軟硬件通用底座提供商，地瓜機(jī)器人致力為具身智能的前沿科研探索、消費(fèi)級(jí)機(jī)器人應(yīng)用落地、中小創(chuàng)客及個(gè)人開發(fā)者，提供從芯片、算法到軟件的全棧式開發(fā)基礎(chǔ)設(shè)施平臺(tái)，旨在降低行業(yè)創(chuàng)新門檻，加速機(jī)器智能進(jìn)化。

地瓜機(jī)器人生態(tài)副總裁胡春旭曾表示，地瓜機(jī)器人是一家要支撐的是未來上百萬家機(jī)器人公司、上億臺(tái)的機(jī)器人落地的平臺(tái)公司，而不止是一個(gè)做整機(jī)的廠家。

胡春旭在對(duì)機(jī)器人在落地場(chǎng)景的預(yù)判中，已在2025年地瓜機(jī)器人的商業(yè)化進(jìn)程中初現(xiàn)端倪。

據(jù)官方新聞稿中披露，在掃地機(jī)、無人機(jī)、機(jī)器狗、桌面陪伴等核心場(chǎng)景，地瓜機(jī)器人助力云鯨逍遙002開創(chuàng)掃地機(jī)AI雙目感知時(shí)代；助力影石Insta360打造全球首款全景無人機(jī)；助力維他動(dòng)力發(fā)布智能伴隨機(jī)器狗，累計(jì)芯片出貨超500萬片，服務(wù)全球超500萬用戶，為全球20多個(gè)國家超10萬開發(fā)者提供過支持。

算力底座是關(guān)鍵

機(jī)器人要真正普及，算力底座是關(guān)鍵。對(duì)端側(cè)算力，地瓜機(jī)器人提供了核心算力支撐。

背靠地平線在智能駕駛領(lǐng)域積累的千萬級(jí)量產(chǎn)驗(yàn)證的BPU智能計(jì)算架構(gòu)與行業(yè)領(lǐng)先的Foundation Model基座模型能力，構(gòu)建起“軟硬協(xié)同、端云一體”的具身智能原生技術(shù)底座。

目前，地瓜機(jī)器人已構(gòu)建起5-560 TOPS各算力段的完整產(chǎn)品布局，橫向覆蓋人形機(jī)器人、輪足機(jī)器人、四足機(jī)器狗、服務(wù)陪伴機(jī)器人、物流AMR等全場(chǎng)景的端側(cè)計(jì)算需求?？v向打通從芯片、算法到軟件開發(fā)平臺(tái)，形成全棧式、一站式賦能能力。

2025年，地瓜機(jī)器人推出的旗艦開發(fā)板RDK S100P，以不到英偉達(dá)同級(jí)產(chǎn)品一半的價(jià)格提供128 TOPS算力。

2026年第一季度計(jì)劃發(fā)布旗艦級(jí)具身智能大算力開發(fā)平臺(tái)S600，該平臺(tái)采用大小腦協(xié)同架構(gòu)，配備18核A78AE CPU和自研Nash架構(gòu)BPU，，具備560 TOPS算力，專為具身智能機(jī)器人設(shè)計(jì)，支持VLA、VLM、LLM等多種大模型算法端側(cè)部署及人形機(jī)器人運(yùn)動(dòng)控制。

結(jié)語

從智能駕駛芯片巨頭地平線拆分獨(dú)立，到接連斬獲超億美元級(jí)融資、集結(jié)超二十家國內(nèi)外頂級(jí)資本鼎力加持，地瓜機(jī)器人的崛起，既是產(chǎn)業(yè)對(duì)機(jī)器人基礎(chǔ)設(shè)施賽道的集體覺醒，更是具身智能時(shí)代到來的強(qiáng)烈信號(hào)。

面向 AI 硬件與具身智能的產(chǎn)業(yè)浪潮，為了探討最前沿的AI硬件新的技術(shù)與消費(fèi)趨勢(shì)，搭建產(chǎn)業(yè)鏈上下游全面對(duì)接平臺(tái)，深圳市物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)、世界人工智能與物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新聯(lián)盟（簡稱WAIA聯(lián)盟）聯(lián)合主辦，物聯(lián)傳媒承辦的“中國AI硬件產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)大會(huì)”，將會(huì)在深圳舉辦，謹(jǐn)此誠摯邀請(qǐng)您撥冗出席，共赴這場(chǎng)行業(yè)盛會(huì)，共話發(fā)展、共尋合作、共啟新篇。

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