3 月 6 日消息，據(jù)中國臺灣地區(qū)媒體《工商時報》報道，南亞科技最近首度對外披露定制化 AI 內(nèi)存研發(fā)進度，部分產(chǎn)品已經(jīng)進入試產(chǎn)階段，今年下半年預計會有更多具體成果。

　　據(jù)介紹，南亞科技開發(fā)的 AI 內(nèi)存采用 UltraWIO（IT之家注：Ultra Wide I/O）架構(gòu)，能夠與客戶的 AI 運算引擎緊密結(jié)合，概念上類似 HBM 與 GPU 之間的運作模式，通過大幅增加數(shù)據(jù)通道與頻寬提升 AI 存取效率。

　　同時，UltraWIO 并非 JEDEC 標準化 DRAM 產(chǎn)品，未來有可能采用 WoW（Wafer-on-Wafer）堆疊晶元封裝技術(shù)，其中第一層的 DRAM 堆疊由南亞自行完成，其他的邏輯芯片則由合作伙伴設(shè)計。

　　南亞科技指出，AI 計算現(xiàn)階段仍以 GPU+HBM 為主，但隨著 AI 推理需求快速增長，未來不一定所有的 AI 應用都采用 HBM，也有可能采用 GDDR、Local Memory 以及定制內(nèi)存。