近年來，隨著AI發(fā)展重心從技術研發(fā)轉向場景應用，算力需求的格局也正在發(fā)生深刻變革。從過去“重訓練”的單一導向，逐步轉向“訓練+推理并重”，而AI推理需求更是強勢崛起，成為新的行業(yè)風口，其增長速度與市場規(guī)模，預計將遠超AI訓練領域。

　　風口之下，硬科技企業(yè)迎來爆發(fā)契機。近日，專注于3D算力芯片研發(fā)的創(chuàng)新型公司「算苗科技」（SUNMMIO）宣布，近期連續(xù)完成Pre-A輪與Pre-A1輪兩輪融資，累計募集資金近10億元人民幣。該筆資金將全部投入到100%國產(chǎn)化3D算力芯片的研發(fā)與量產(chǎn)中。

　　根據(jù)了解，算苗科技Pre-A輪融資由源碼資本、石溪資本聯(lián)合領投，聯(lián)想創(chuàng)投等多家半導體核心產(chǎn)業(yè)方跟投；Pre-A1輪融資則由襄禾資本領投，國開金融、北京順禧等國資背景投資機構同步加持。

　　公開資料顯示，算苗科技成立于2022年11月，是一家長期專注于3D算力芯片研發(fā)的公司，核心產(chǎn)品是AI大模型推理3D定制化芯片。公司核心團隊畢業(yè)于中科院、清華大學等高校，匯聚了頂尖半導體技術專家，具備豐富的3D IC從業(yè)經(jīng)驗，為技術創(chuàng)新與產(chǎn)品落地提供了堅實支撐。

　　當前，生成式AI、智能體等的爆發(fā)式發(fā)展，正推動AI應用從實驗室向產(chǎn)業(yè)端快速遷移。隨之而來的，是推理端算力需求呈指數(shù)級攀升，成為制約應用規(guī)模化落地的關鍵瓶頸。傳統(tǒng)芯片架構受限于帶寬瓶頸與成本高企，難以滿足推理場景對“高帶寬、低延遲、高能效”的復合需求。

　　在此背景下，3D算力芯片憑借立體堆疊架構在集成度與傳輸效率上的優(yōu)勢，正成為解決上述難題的重要路徑。算苗科技創(chuàng)新性提出的“3D TokenPU”立體架構，通過混合鍵合技術實現(xiàn)存儲與計算單元的高密度3D堆疊，大幅突破2.5D架構的帶寬上限，契合推理芯片演進方向。

　　根據(jù)官方披露，其3D DRAM帶寬達32TB/s，相當于英偉達B200的4倍，有效緩解數(shù)據(jù)搬運瓶頸。其研發(fā)芯片A4帕拉丁仿真數(shù)據(jù)，在Llama和Mixtral等海外主流開源模型上，A4的推理吞吐量（tokens/s）能達到英偉達H200的1.26-2.19倍。

　　值得一提的是，算苗科技堅持100%國產(chǎn)化研發(fā)路線，致力于構建全國產(chǎn)的3D IC產(chǎn)業(yè)生態(tài)，減少對先進工藝的依賴，契合“東數(shù)西算”戰(zhàn)略下算力自主可控的需求。作為業(yè)界首家采用混合鍵合工藝實現(xiàn)3D堆疊芯片研發(fā)與大規(guī)模量產(chǎn)的團隊，算苗科技已與長鑫存儲、中芯國際、兆易創(chuàng)新等產(chǎn)業(yè)伙伴建立合作關系，為量產(chǎn)落地和供應鏈安全奠定基礎。