3 月 12 日消息，據(jù)彭博社援引知情人士消息稱，印度正計(jì)劃設(shè)立一只規(guī)模超過(guò) 1 萬(wàn)億盧比（注：現(xiàn)匯率約合 758.67 億元人民幣）的基金，用于支持本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。政府希望通過(guò)這一舉措加強(qiáng)芯片制造能力，并推動(dòng)印度成為全球制造中心。

　　知情人士表示，新基金將為芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目、生產(chǎn)設(shè)備采購(gòu)以及半導(dǎo)體供應(yīng)鏈建設(shè)提供補(bǔ)貼。計(jì)劃可能在兩到三個(gè)月內(nèi)公布，目前仍在討論階段，因此具體內(nèi)容仍可能調(diào)整。

　　印度總理莫迪正在加快推進(jìn)半導(dǎo)體戰(zhàn)略。目前，該國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)仍處于起步階段，正在推進(jìn)的大型項(xiàng)目數(shù)量不多。

　　與此同時(shí)，全球多國(guó)政府都在加大對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的扶持力度。各國(guó)希望提升產(chǎn)業(yè)自主能力，同時(shí)滿足 AI、智能手機(jī)、汽車以及家電等行業(yè)不斷增長(zhǎng)的芯片需求。

　　印度政府希望利用工程和芯片設(shè)計(jì)人才優(yōu)勢(shì)，同時(shí)提供補(bǔ)貼政策，吸引國(guó)際芯片企業(yè)進(jìn)入印度。類似政策此前已經(jīng)幫助蘋(píng)果擴(kuò)大在印度的生產(chǎn)規(guī)模。目前，約 25% 的iPhone在印度組裝。

　　知情人士表示，新半導(dǎo)體補(bǔ)貼計(jì)劃還將與現(xiàn)有智能手機(jī)和電子零部件補(bǔ)貼政策結(jié)合，目的是推動(dòng)國(guó)內(nèi)制造業(yè)增長(zhǎng)并擴(kuò)大出口。

　　這一計(jì)劃也將延續(xù)印度 2021 年推出的 100 億美元（現(xiàn)匯率約合 687.91 億元人民幣）激勵(lì)項(xiàng)目。當(dāng)時(shí)，政府承諾承擔(dān)芯片項(xiàng)目建設(shè)成本的一半。該計(jì)劃推動(dòng)了印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)揚(yáng)帆起航，并吸引美光在古吉拉特邦建設(shè)芯片封裝設(shè)施。

　　目前，印度芯片項(xiàng)目主要集中在技術(shù)難度較低的產(chǎn)品，該國(guó)政府目前希望逐步進(jìn)入更高價(jià)值鏈，生產(chǎn)更先進(jìn)的半導(dǎo)體。

　　印度聯(lián)邦科技部長(zhǎng)阿什維尼 · 瓦伊什瑙去年 11 月表示，計(jì)劃在 2032 年前建立接近全球領(lǐng)先水平的芯片制造能力。