近日，中國證監(jiān)會(huì)披露的紫光展銳IPO上市輔導(dǎo)工作進(jìn)展情況報(bào)告（第三期）顯示，作為國內(nèi)領(lǐng)先的5G通信基帶芯片及智能手機(jī)SoC芯片廠商，紫光展銳有望于今年二季度完成IPO輔導(dǎo)驗(yàn)收，并向科創(chuàng)板提交上市申報(bào)，沖刺“國產(chǎn)手機(jī)芯片第一股”。

輔導(dǎo)報(bào)告顯示，本期紫光展銳IPO輔導(dǎo)時(shí)間為2026年1月至2026年3月，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為國泰海通。輔導(dǎo)期內(nèi)，公司已系統(tǒng)推進(jìn)規(guī)范化整改，全面完成公司治理結(jié)構(gòu)、“三會(huì)”運(yùn)作及內(nèi)控體系的規(guī)范建設(shè)，并對(duì)財(cái)務(wù)會(huì)計(jì)、收入確認(rèn)、關(guān)聯(lián)交易、同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)等重點(diǎn)事項(xiàng)開展全面核查。

與此同時(shí)，紫光展銳對(duì)股權(quán)歷史沿革及股東資質(zhì)進(jìn)行了系統(tǒng)梳理，并對(duì)照科創(chuàng)板上市的五大條件逐項(xiàng)完成核查驗(yàn)證；IPO申報(bào)招股書框架及全套申報(bào)底稿已基本搭建完成，輔導(dǎo)驗(yàn)收準(zhǔn)備工作已全面啟動(dòng)。

按照當(dāng)前進(jìn)度，紫光展銳預(yù)計(jì)將于2026年二季度完成輔導(dǎo)驗(yàn)收，并在驗(yàn)收通過后正式提交科創(chuàng)板IPO申報(bào)。

市占出貨量全球第四

公開資料顯示，紫光展銳成立于2013年，是我國集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，全面掌握2G/3G/4G/5G/6G、Wi-Fi、藍(lán)牙、衛(wèi)星通信等全場(chǎng)景通信技術(shù)以及智能SoC處理器技術(shù)。

作為目前全球僅有的擁有完整2G/3G/4G/5G基帶芯片技術(shù)的6家廠商之一，紫光展銳面向全球客戶和合作伙伴提供移動(dòng)通信芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、智能座艙芯片、智能顯示芯片、Wi-Fi芯片等高價(jià)值產(chǎn)品與服務(wù)，助力全球數(shù)十億用戶實(shí)現(xiàn)智慧連接，并賦能電力、采礦、醫(yī)療、光伏、車聯(lián)網(wǎng)、城市治理等千行百業(yè)的數(shù)字化升級(jí)。

根據(jù)Counterpoint Research數(shù)據(jù)披露，2025年全球智能手機(jī)SoC市場(chǎng)中，聯(lián)發(fā)科以34.4%的出貨量份額位居第一，高通（25.1%）、蘋果（18.1%）、紫光展銳（12.1%）和三星（5.7%）緊隨其后。報(bào)告預(yù)計(jì)，2026年紫光展銳的市場(chǎng)份額約為11.2%。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)方面，根據(jù)紫光展銳此前披露的信息，2022年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收140億元，同比增長(zhǎng)20%；盡管2023年全球智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量同比下降3.2%，紫光展銳營(yíng)收仍保持在130億元以上；2024年公司銷售收入達(dá)145億元，同比增長(zhǎng)約11%，整體經(jīng)營(yíng)表現(xiàn)保持穩(wěn)健增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

紫光展銳的控股股東為新紫光集團(tuán)旗下北京紫光展訊投資管理有限公司，持股32.2151%；第二大股東為國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司，持股12.7602%；第三大股東為英特爾（中國）有限公司，持股10.8461%。此外，上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司也分別持有紫光展銳3.4165%的股權(quán)。

智能座艙方案量產(chǎn)落地

紫光展銳是全球少有的獨(dú)立手機(jī)芯片廠商之一。數(shù)據(jù)顯示，2024年紫光展銳芯片出貨量超過16億顆，其中5G芯片銷量同比增長(zhǎng)82%。目前，搭載展銳5G芯片的百余款智能終端已進(jìn)入歐洲、拉美、東南亞、南亞等海外市場(chǎng)。

今年3月，搭載紫光展銳T8300的小米手機(jī)POCO C85x 5G正式登陸印度市場(chǎng)，被視為紫光展銳5G芯片“大國大T”（Telephone）戰(zhàn)略的重要標(biāo)志性突破。

近日，紫光展銳與吉利汽車共同成立的“聯(lián)合創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室”在寧波吉利汽車研究院正式揭牌。雙方同時(shí)宣布，將圍繞定制化智能座艙及端側(cè)AI芯片、車云一體化產(chǎn)品應(yīng)用開發(fā)、艙駕一體與生態(tài)體系共建以及汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈深化協(xié)同等方向展開合作，從系統(tǒng)架構(gòu)、芯片研發(fā)到量產(chǎn)上車實(shí)現(xiàn)全流程協(xié)同推進(jìn)，開展“整車+芯片”的聯(lián)合創(chuàng)新。

4月2日，紫光展銳、潤(rùn)芯微、大通汽車三方正式宣布，聯(lián)合開發(fā)的智能座艙方案已在大通汽車多平臺(tái)車型實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)落地。本次量產(chǎn)方案以紫光展銳A7870車規(guī)級(jí)智能座艙芯片平臺(tái)為核心硬件底座。

該芯片平臺(tái)采用先進(jìn)工藝，已通過AEC-Q100車規(guī)級(jí)認(rèn)證，具備高算力、高穩(wěn)定性、高集成度、低功耗等特性，支持多路高清屏顯與多攝像頭輸入，可全面滿足商用車智能座艙、艙泊一體、車聯(lián)網(wǎng)等場(chǎng)景的嚴(yán)苛量產(chǎn)需求，在可靠性與成本控制方面具備顯著優(yōu)勢(shì)。

此次方案落地，標(biāo)志著紫光展銳A7870芯片首次實(shí)現(xiàn)商用車領(lǐng)域的規(guī)?；瘧?yīng)用，也是其車規(guī)級(jí)汽車芯片方案在整車廠多車型、平臺(tái)化量產(chǎn)中的重要突破，充分驗(yàn)證了方案的成熟度與規(guī)模化適配能力，為商用車智能化發(fā)展提供了穩(wěn)定、安全、高性能的國產(chǎn)芯片支撐。