近日，備受矚目的2025“物聯(lián)之星”AIoT行業(yè)年度榜單評(píng)選結(jié)果正式揭曉。

2025“物聯(lián)之星”作為全面升級(jí)為“AIoT”方向后的首屆評(píng)選，旨在遴選出兼具技術(shù)深度和商業(yè)落地能力的優(yōu)質(zhì)企業(yè)。本屆評(píng)選老牌獎(jiǎng)項(xiàng)名額大幅收緊，包括“創(chuàng)新小巨人榜”和“投資價(jià)值榜”、“創(chuàng)新產(chǎn)品榜”、“標(biāo)桿案例榜”，進(jìn)一步提升含金量；“最有創(chuàng)新力專項(xiàng)企業(yè)榜”聚焦RFID、通信、視覺(jué)、邊緣計(jì)算、高精定位與通感一體等核心細(xì)分技術(shù)賽道；同時(shí)，“AI硬核企業(yè)榜”首次設(shè)立，“出海領(lǐng)航企業(yè)榜”實(shí)現(xiàn)從零到一的突破。

本屆獲獎(jiǎng)企業(yè)新增80家，新增占比超半數(shù)，AIoT領(lǐng)域大量新興企業(yè)踴躍參與，以新技術(shù)、新商業(yè)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)多元化發(fā)展，也為榜單作為行業(yè)風(fēng)向標(biāo)提升公信力。

在如此嚴(yán)苛的評(píng)選標(biāo)準(zhǔn)下，芯邦科技斬獲“2025年度中國(guó)最有創(chuàng)新力高精定位與通感一體企業(yè)榜”、“2025年度中國(guó)AIoT行業(yè)創(chuàng)新產(chǎn)品榜”兩項(xiàng)獎(jiǎng)項(xiàng)。

這既是對(duì)芯邦科技多年技術(shù)深耕與產(chǎn)品創(chuàng)新實(shí)力的高度認(rèn)可，也印證了芯邦科技在物聯(lián)網(wǎng)與人工智能深度融合浪潮中持續(xù)領(lǐng)跑的競(jìng)爭(zhēng)力。

企業(yè)介紹：

深圳芯邦科技股份有限公司

芯邦科技是一家成于2005年的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、國(guó)家級(jí)專精特新小巨人企業(yè)，更是國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)與整體解決方案領(lǐng)域的核心品牌。

作為國(guó)內(nèi)最早布局移動(dòng)存儲(chǔ)控制芯片的公司，芯邦科技在移動(dòng)存儲(chǔ)控制芯片領(lǐng)域歷經(jīng)20年的發(fā)展和創(chuàng)新，成為中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)中自主創(chuàng)新、高技術(shù)、高成長(zhǎng)的典型代表。

如今，芯邦科技以UWB SoC設(shè)計(jì)為核心，“定位+通訊+感知”一體化為方向，形成了從芯片到解決方案的完整技術(shù)鏈，并持續(xù)推動(dòng)高精度空間計(jì)算技術(shù)在消費(fèi)電子與行業(yè)應(yīng)用中的規(guī)?；涞?。

在高精度定位領(lǐng)域，芯邦科技圍繞測(cè)距與測(cè)角打造了成熟的軟件SDK與算法模塊，率先在電視指向遙控場(chǎng)景實(shí)現(xiàn)大規(guī)模落地?；谠撔酒c算法方案，視源等客戶產(chǎn)品已順利量產(chǎn)，行業(yè)頭部廠商也正在積極導(dǎo)入。預(yù)計(jì)未來(lái)將在電視、投影、交互大屏等指向類應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)更廣泛推廣。同時(shí)，該高精度測(cè)距與測(cè)角能力也正在被導(dǎo)入到其他領(lǐng)域，目前多個(gè)客戶項(xiàng)目正在開(kāi)發(fā)與驗(yàn)證中。

在UWB雷達(dá)感知方向，芯邦科技已展開(kāi)前瞻布局，相關(guān)項(xiàng)目正在導(dǎo)入推進(jìn)階段，尚未進(jìn)入大規(guī)模商用，但已與生態(tài)伙伴在多類場(chǎng)景進(jìn)行聯(lián)合驗(yàn)證。

其UWB 芯片核心團(tuán)隊(duì)擁有豐富的無(wú)線芯片全流程開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，技術(shù)能力覆蓋廣域蜂窩 5G、WiFi、藍(lán)牙、UWB 等全品類物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線通信芯片，為產(chǎn)品持續(xù)迭代、技術(shù)創(chuàng)新與客戶技術(shù)支持提供堅(jiān)實(shí)支撐。

2021 年，芯邦科技正式布局 UWB 超寬帶通信產(chǎn)品線。2023 年，公司依托深厚技術(shù)積累，承擔(dān)科創(chuàng)委 UWB 重大攻關(guān)項(xiàng)目，全力推進(jìn)芯片研發(fā)并取得突破性成果，推出的高精準(zhǔn) UWB 定位芯片 CBU5000V210，不僅獲得中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室認(rèn)證，全面通過(guò) FiRa 2.0 技術(shù)規(guī)范測(cè)試，更成功入選 “物聯(lián)之星” 與 “2025 年度中國(guó) AIoT 行業(yè)創(chuàng)新產(chǎn)品榜”。

CBU5000V210 于2024年7月30日開(kāi)始量產(chǎn)，是一款集成UWB功能的高精準(zhǔn)定位SOC芯片，集成高精度定位、可靠通信與雷達(dá)感知能力，兼具低功耗、強(qiáng)抗干擾、高并發(fā)、易部署等核心優(yōu)勢(shì)，為多場(chǎng)景的高精度空間計(jì)算應(yīng)用提供基礎(chǔ)能力，可廣泛適配空間交互、位置服務(wù)、雷達(dá)感知、實(shí)時(shí)跟隨、智能遙控等多類商用與消費(fèi)級(jí)場(chǎng)景。

UWB高精準(zhǔn)定位芯片 “CBU5000V210"

再次恭喜芯邦科技斬獲“2025年度中國(guó)最有創(chuàng)新力高精定位與通感一體企業(yè)榜”、“2025年度中國(guó)AIoT行業(yè)創(chuàng)新產(chǎn)品榜”兩項(xiàng)獎(jiǎng)項(xiàng)。

未來(lái)，芯邦將立足于移動(dòng)存儲(chǔ)控制芯片領(lǐng)域，致力于推動(dòng)UWB超寬帶通信技術(shù)的發(fā)展，打造可持續(xù)發(fā)展、可協(xié)同發(fā)展的多系列產(chǎn)品線格局，提供具備全球競(jìng)爭(zhēng)力的芯片產(chǎn)品及解決方案，真正實(shí)現(xiàn)了用心設(shè)計(jì)，以芯興邦的企業(yè)使命。