4 月 8 日消息，沐創(chuàng)集成電路發(fā)文，宣布該公司聯(lián)合瀾昆微電子于近日正式發(fā)布國產(chǎn)首款光電共封裝（CPO）智能網(wǎng)卡，并攜多款高性能 RDMA 網(wǎng)卡產(chǎn)品入駐北京中關(guān)村智造大街，面向公眾及產(chǎn)業(yè)伙伴展出。

　　據(jù)沐創(chuàng)官方介紹，光電共封裝智能網(wǎng)卡被業(yè)界公認(rèn)為未來智算中心互聯(lián)的主流方案之一。CPO 技術(shù)將光學(xué)引擎直接集成在與高性能計(jì)算或網(wǎng)絡(luò) ASIC 相同的封裝或模塊中，從而將電信號傳輸長度從傳統(tǒng)可插拔光模塊方案中的幾十厘米縮短至幾十毫米，顯著降低功耗、提高帶寬密度，并緩解信號完整性問題。當(dāng)前，博通、英偉達(dá)、Marvell 等國際頭部廠商已推出相關(guān)交換機(jī)產(chǎn)品，CPO 技術(shù)進(jìn)入商業(yè)化初期，預(yù)計(jì) 2026 年以技術(shù)驗(yàn)證與小批量出貨為主，大規(guī)模放量預(yù)計(jì)在 2027 至 2028 年。在國內(nèi)，中興通訊、曦智科技、壁仞科技等企業(yè)也已圍繞光互連技術(shù)展開布局，推出基于硅光技術(shù)的光互連光交換 GPU 超節(jié)點(diǎn)等產(chǎn)品。

　　查詢官方資料獲悉，沐創(chuàng)集成電路是一家成立于 2018 年 12 月的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，技術(shù)源于清華大學(xué)微電子所與清華大學(xué)無錫應(yīng)用技術(shù)研究院微納電子與系統(tǒng)芯片實(shí)驗(yàn)室，其核心團(tuán)隊(duì)成員來自清華大學(xué)可重構(gòu)計(jì)算團(tuán)隊(duì)，此前已完成密碼安全芯片和網(wǎng)絡(luò)控制器芯片兩大方向的產(chǎn)品布局，先后推出十余款量產(chǎn)芯片，客戶量產(chǎn)部署超過 150 款。

　　據(jù)官方介紹，可重構(gòu)計(jì)算技術(shù)基于并行計(jì)算思路，其計(jì)算效率遠(yuǎn)高于 CPU，同時可重構(gòu)計(jì)算單元配置可更改，配置時間僅需 30 納秒，能在更小面積、更低功耗下實(shí)現(xiàn)與 FPGA 同樣的功能。

　　在智能網(wǎng)絡(luò)控制器芯片方向，沐創(chuàng)已推出采用自研 N20G-R2 智能網(wǎng)絡(luò)控制器芯片設(shè)計(jì)的雙口 25G RDMA 網(wǎng)卡，支持 RDMA（ROCEv2）、網(wǎng)絡(luò)可編程、網(wǎng)絡(luò)安全協(xié)議加速、SR-IOV 虛擬化等特性，可應(yīng)用于通用計(jì)算服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)存儲、數(shù)據(jù)中心等場景。

　　瀾昆微電子是一家專注于硅光集成技術(shù)與光電共封裝解決方案的高科技企業(yè)，核心團(tuán)隊(duì)在硅光芯片設(shè)計(jì)、光電器件集成、高速封裝等領(lǐng)域擁有深厚積累。公司成立于 2024 年 5 月，目前已獲得錦秋基金、騰業(yè)創(chuàng)投等機(jī)構(gòu)的天使輪投資。

　　瀾昆微電子致力于通過硅光技術(shù)突破傳統(tǒng)互聯(lián)在帶寬、功耗和密度上的瓶頸，研發(fā)面向光電共封裝的 CMOS 專用 Driver / TIA 芯片和光電集成的單片硅光收發(fā)引擎，為智算中心、高性能計(jì)算及下一代網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施提供光互聯(lián)方案。此前，瀾昆微已與北極雄芯等國內(nèi)多家頭部芯片及系統(tǒng)廠商展開深度合作。