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全球首款:群聯(lián)電子與聯(lián)發(fā)科在天璣 9500 平臺實現(xiàn)手機端單機運行 20B 大語言模型

2026-05-14 08:52 IT之家

導讀:群聯(lián)電子與聯(lián)發(fā)科共同展示全球首款手機端單機運行大模型平臺,成功在天璣 9500 平臺上實現(xiàn)手機端單機運行 20B 大語言模型。

  5 月 13 日消息,在聯(lián)發(fā)科天璣開發(fā)者大會(MDDC 2026)上,群聯(lián)電子與聯(lián)發(fā)科共同展示全球首款手機端單機運行大模型平臺,成功在天璣 9500 平臺上實現(xiàn)手機端單機運行 20B 大語言模型

  通過群聯(lián)全球首款專利 aiDAPTIV Hybrid UFS 解決方案,結(jié)合 aiDAPTIV Cache Memory 與 aiDAPTIV Middleware 技術(shù),雙方成功將部分 MoE 模型權(quán)重動態(tài)卸載至 UFS 存儲層,降低對 DRAM 的依賴,使原本需要 16GB+ DRAM 的大模型,可在 12GB DRAM 環(huán)境下流暢運行,提升大模型在終端設(shè)備部署的可行性。

  從聯(lián)發(fā)科天璣開發(fā)者大會(MDDC 2026)獲悉,聯(lián)發(fā)科公布了旗下全棧技術(shù)及全場景產(chǎn)品組合,包括天璣 AI 智能體化引擎 2.0、天璣 AI 開發(fā)套件 3.0 等,目標讓手機到汽車等海量終端成為原生智能體。