作者：北京華興萬(wàn)邦管理咨詢有限公司 商瑞 馬華

春節(jié)過(guò)后，全球半導(dǎo)體行業(yè)展會(huì)密集啟幕。華興萬(wàn)邦先后實(shí)地走訪德國(guó)2026嵌入式世界展（EW26）、巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC）、2026玄鐵RISC-V生態(tài)大會(huì)、第十四屆電子信息博覽會(huì)（CITE 2026）、香港春季電子展和2026亞洲藍(lán)牙大會(huì)等一系列行業(yè)大展，深度觀察、分析和總結(jié)產(chǎn)業(yè)鏈前沿趨勢(shì)和創(chuàng)新動(dòng)態(tài)。從各大展臺(tái)新品、技術(shù)方案與企業(yè)戰(zhàn)略布局中不難看出：邊緣與端側(cè)AI已成為電子信息行業(yè)的核心增量賽道，而采用新架構(gòu)的邊緣及端側(cè)AI SoC正在加速走向各種應(yīng)用。

 

在全球半導(dǎo)體聯(lián)盟于上海舉辦的2025 GSA International Summit上，市場(chǎng)研究公司IBS指出：邊緣AI的市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)云端AI市場(chǎng)

邊緣及端側(cè)AI的興起，得益于AI行業(yè)的焦點(diǎn)從模型訓(xùn)練（特別是大模型訓(xùn)練）轉(zhuǎn)向訓(xùn)練與推理應(yīng)用并行。與以強(qiáng)算力為基礎(chǔ)的訓(xùn)練不同，推理更關(guān)注場(chǎng)景和應(yīng)用，因此其核心計(jì)算架構(gòu)與訓(xùn)練所需的圖形處理器（GPU）或/和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）超大規(guī)模并行計(jì)算不同，邊緣或者端側(cè)AI的推理計(jì)算的重心是對(duì)諸如圖像、視頻、聲音、話音、溫度和振動(dòng)等等傳感器數(shù)據(jù)的快速分析，并進(jìn)一步推導(dǎo)出人臉識(shí)別、產(chǎn)品質(zhì)量、設(shè)備狀態(tài)、障礙物識(shí)別、安防應(yīng)用、動(dòng)物識(shí)別、噪聲去除和手勢(shì)識(shí)別等數(shù)據(jù)，以及無(wú)處不在的場(chǎng)景中的內(nèi)在關(guān)鍵信息，重在實(shí)時(shí)性以及不上傳數(shù)據(jù)帶來(lái)的隱私保護(hù)。

邊緣或者端側(cè)數(shù)據(jù)處理早已存在，主要是以各種設(shè)備中的主控系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），或者集成了各種射頻單元和通信協(xié)議的無(wú)線SoC（如Silicon Labs的第一代和第二代無(wú)線開(kāi)發(fā)平臺(tái)芯片），以及各種CPU和應(yīng)用處理器等方式，來(lái)同時(shí)完成控制和計(jì)算（以及連接和安全）功能。今天，發(fā)生在邊緣或者端側(cè)的智能化加速了主控芯片從傳統(tǒng)SoC或處理器轉(zhuǎn)向AI SoC，各大芯片廠商不再局限于傳統(tǒng)的產(chǎn)品迭代模式，而是基于邊緣智能市場(chǎng)對(duì)AI算力的需求以及自身技術(shù)底盤(pán)，通過(guò)在芯片架構(gòu)中擴(kuò)展存儲(chǔ)資源、集成AI加速器，實(shí)現(xiàn)芯片AI能力的升級(jí)。

 

信息安全將是邊緣和端側(cè)AI發(fā)展的保障，因而在未來(lái)有著巨大的機(jī)會(huì)，圖為央企中國(guó)電子旗下香港上市公司中電華大科技（00085.HK）全資子公司華大電子，在CITE2026上展示的各種信息安全芯片產(chǎn)品

由于邊緣或者端側(cè)AI的應(yīng)用極為豐富，帶來(lái)了遠(yuǎn)比資本支出和運(yùn)營(yíng)成本都極高的寡頭壟斷大模型訓(xùn)練更多、更容易去抓住的機(jī)會(huì)，于是不同派系廠商跳出傳統(tǒng)品類競(jìng)爭(zhēng)思維，在固守原本的市場(chǎng)圈層的基礎(chǔ)之上，紛紛跨界布局邊緣和端側(cè)智算產(chǎn)品。當(dāng)然，在老牌通用芯片廠商的智能化轉(zhuǎn)型的同時(shí)，也出現(xiàn)了一批專為端側(cè)和邊緣AI而生的新銳芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，逐步印證了邊緣和端側(cè)AI已經(jīng)從可選的升級(jí)，變成有技術(shù)優(yōu)勢(shì)和生態(tài)基礎(chǔ)的半導(dǎo)體企業(yè)生存與增長(zhǎng)的新核心方向。

端側(cè)和邊緣AI芯片的競(jìng)爭(zhēng)格局，取決于芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的技術(shù)積累和生態(tài)優(yōu)勢(shì)。據(jù)北京華興萬(wàn)邦管理咨詢有限公司觀察，當(dāng)下市場(chǎng)正形成四大特色鮮明、同臺(tái)競(jìng)技的芯片企業(yè)陣營(yíng)——物聯(lián)網(wǎng)陣營(yíng)，MCU/MPU陣營(yíng)，CPU、主控SoC及應(yīng)用處理器陣營(yíng)，新興專用AI SoC陣營(yíng)。四大陣營(yíng)從不同的技術(shù)方向、市場(chǎng)基礎(chǔ)和生態(tài)優(yōu)勢(shì)出發(fā)，在看似邊界相互交織重疊、應(yīng)用場(chǎng)景彼此滲透的情況下，依托場(chǎng)景需求和自身技術(shù)積淀，逐漸形成差異化賽道優(yōu)勢(shì)，共同全速向端側(cè)和邊緣AI市場(chǎng)發(fā)起進(jìn)攻。

一、物聯(lián)網(wǎng)陣營(yíng)：在低功耗基礎(chǔ)上的通算智安結(jié)合，構(gòu)建萬(wàn)物智聯(lián)AI底座

從行業(yè)發(fā)展路徑和趨勢(shì)上，傳統(tǒng)物聯(lián)網(wǎng)芯片早已告別單純無(wú)線傳輸功能比拼，整體朝著集成無(wú)線連接、嵌入式控制、硬件安全和本地輕量化AI的方向演進(jìn)。整個(gè)陣營(yíng)憑借與生俱來(lái)的低功耗、高安全、廣部署和多元連接優(yōu)勢(shì)，發(fā)揮自己在網(wǎng)絡(luò)邊緣作為傳感器和智能終端入口優(yōu)勢(shì)，以單芯片一體化方案將邊緣AI設(shè)備打造成為具備整體成本、控制與推理互動(dòng)、適配電池供電、能夠長(zhǎng)期待機(jī)、支持多協(xié)議互聯(lián)的智能互聯(lián)（AIoT）系統(tǒng)，不斷搶占智能家居、醫(yī)療電子、智慧城市和工業(yè)無(wú)線節(jié)點(diǎn)等基礎(chǔ)邊緣市場(chǎng)。

 

芯科科技不僅以全面的無(wú)線連接協(xié)議和領(lǐng)先的信息安全能力引領(lǐng)無(wú)線SoC領(lǐng)域發(fā)展，而且也是從物聯(lián)網(wǎng)到邊緣智能轉(zhuǎn)型的創(chuàng)新先鋒

以芯科科技（Silicon Labs）為例，該公司一直引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)芯片的發(fā)展，從一開(kāi)始通過(guò)自研和并購(gòu)打造了業(yè)內(nèi)最豐富的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)連接協(xié)議芯片和低功耗MCU系列產(chǎn)品，到把這兩者結(jié)合開(kāi)發(fā)出動(dòng)態(tài)多協(xié)議無(wú)線SoC芯片，并與業(yè)內(nèi)最早通過(guò)PSA等級(jí)3認(rèn)證的安全功能集成到一顆芯片，再到在其第二代無(wú)線開(kāi)發(fā)平臺(tái)芯片中加入人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）加速器成為業(yè)內(nèi)最早的一批無(wú)線AI SoC產(chǎn)品。近期，芯科科技推出的第三代無(wú)線開(kāi)發(fā)平臺(tái)率先集成了通過(guò)PSA等級(jí)4認(rèn)證的安全功能及并發(fā)多協(xié)議通信，走出先進(jìn)無(wú)線連接+硬件安全+邊緣AI+MCU高集成度一體化無(wú)線AI SoC的發(fā)展路徑。

為了實(shí)現(xiàn)高集成度，該陣營(yíng)開(kāi)始普遍采用先進(jìn)成熟工藝來(lái)打造新一代無(wú)線AI SoC平臺(tái)，并采用了多核異構(gòu)架構(gòu)設(shè)計(jì)。以芯科科技的第三代無(wú)線開(kāi)發(fā)平臺(tái)芯片為例，該系列產(chǎn)品采用了嵌入式芯片領(lǐng)域先進(jìn)的22nm工藝，通過(guò)獨(dú)立內(nèi)核分工實(shí)現(xiàn)性能最優(yōu)調(diào)度：專用射頻內(nèi)核負(fù)責(zé)藍(lán)牙、Thread、Zigbee、Wi-Fi等全協(xié)議無(wú)線組網(wǎng)通信，硬件安全子系統(tǒng)搭載Secure Vault可信加密引擎，達(dá)成全球領(lǐng)先PSA等級(jí)4最高安全認(rèn)證，可抵御激光物理篡改、側(cè)信道攻擊等高級(jí)風(fēng)險(xiǎn)；獨(dú)立Cortex-M55應(yīng)用內(nèi)核搭配專用MVP矩陣矢量AI加速器，獨(dú)立承載本地機(jī)器學(xué)習(xí)推理任務(wù)，互不搶占算力資源。

多核分離架構(gòu)既保障超低待機(jī)功耗，適配長(zhǎng)效運(yùn)行的輕量化場(chǎng)景，又無(wú)需外掛額外AI芯片和安全芯片，大幅降低整機(jī)BOM成本。同時(shí)全面深度兼容Matter這一跨協(xié)議、跨生態(tài)互聯(lián)協(xié)議，可快速完成多生態(tài)設(shè)備互聯(lián)互通改造。因此，憑借諸如芯科科技在物聯(lián)網(wǎng)接入及邊緣計(jì)算領(lǐng)域的長(zhǎng)期優(yōu)勢(shì)，加上其第二代和第三代無(wú)線AI SoC產(chǎn)品針對(duì)邊緣AI的需求增加的加速器和存儲(chǔ)資源，物聯(lián)網(wǎng)陣營(yíng)希望通過(guò)海量連接和輕量化AI等核心能力，在網(wǎng)絡(luò)邊緣入口處構(gòu)筑AI基本盤(pán)。

二、MCU/MPU陣營(yíng)：加入并行矢量處理單元，重塑端側(cè)實(shí)時(shí)智能處理

傳統(tǒng)通用MCU/MPU也是廣泛應(yīng)用于各種場(chǎng)景的控制與計(jì)算器件；從行業(yè)整體趨勢(shì)來(lái)看，依靠主流處理器加上混合信號(hào)、通用輸入輸出（GPIO）和片上存儲(chǔ)組合來(lái)避免同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)日趨困難，越來(lái)越多的MCU供應(yīng)商使單純完成控制處理和嵌入式計(jì)算芯片的毛利空間逐漸被壓縮。

 

華大電子CIU32F032系列安全MCU的產(chǎn)品框圖，該系列產(chǎn)品單芯片集成了安全芯片+MCU，以極致性價(jià)比為小家電、顯示設(shè)備、照明設(shè)備、BMS電池管理、工業(yè)控制、儀器儀表等多個(gè)行業(yè)提供更具競(jìng)爭(zhēng)力的“芯”選擇

因此，整個(gè)MCU和MPU陣營(yíng)正在加速分化轉(zhuǎn)型：一部分廠家轉(zhuǎn)向因認(rèn)證和技術(shù)更難的汽車、工業(yè)和醫(yī)療等高可靠市場(chǎng)；一些廠家開(kāi)始新的功能集成，如前面提到的中電華大科技的全資子公司華大電子的把安全功能與MCU集成在一起形成的安全MCU，已經(jīng)累計(jì)實(shí)現(xiàn)銷售超過(guò)兩億顆。但是也有越來(lái)越多的MCU和MPU廠家開(kāi)始在現(xiàn)有串行MCU計(jì)算傳統(tǒng)架構(gòu)基礎(chǔ)上，添加并行實(shí)時(shí)處理等專用AI加速器，開(kāi)始進(jìn)入邊緣AI領(lǐng)域。

XMOS半導(dǎo)體是業(yè)內(nèi)最早研發(fā)MCU + AI并實(shí)現(xiàn)商用化的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)之一，該公司打造了獨(dú)創(chuàng)的xCORE.ai并行高確定性處理器架構(gòu)，率先實(shí)現(xiàn)MCU控制、DSP處理、可編程I/O調(diào)度、邊緣AI推理四大功能單芯片高度集成，具備軟件定義硬件、實(shí)時(shí)可重構(gòu)、超低時(shí)延并行運(yùn)算等獨(dú)家特性。作為區(qū)別于傳統(tǒng)通用MCU串行計(jì)算邏輯的軟件定義AI SoC，xCORE天生適配復(fù)雜時(shí)序敏感型交互場(chǎng)景。該器件可以實(shí)現(xiàn)AI技術(shù)支持的語(yǔ)音交互、圖像識(shí)別和人機(jī)感知等高實(shí)時(shí)邊緣AI功能。

 

XMOS的xCORE.ai芯片架構(gòu)開(kāi)創(chuàng)了從控制器走向邊緣AI的行業(yè)先河，在音頻、話音和圖像識(shí)別等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用

基于該架構(gòu)，XMOS近期發(fā)布了全新VocalFusion XVF3620 AI語(yǔ)音處理器，可以在極為嘈雜的環(huán)境中用AI技術(shù)降噪，從而支持端側(cè)離線語(yǔ)言模型、全域邊緣語(yǔ)音智能和云端大語(yǔ)言模型等應(yīng)用。XVF3620具有輕量化AI硬件算力，內(nèi)置多通道波束成形、動(dòng)態(tài)降噪、回聲消除、遠(yuǎn)場(chǎng)拾音全套自研音頻算法，可完全脫離云端網(wǎng)絡(luò)完成離線關(guān)鍵詞喚醒、自然語(yǔ)義識(shí)別、多輪本地AI對(duì)話交互，全程保障數(shù)據(jù)本地閉環(huán)、隱私不泄露，芯片兼顧極致低功耗與多任務(wù)并行實(shí)時(shí)響應(yīng)，是面向話音類邊緣AI應(yīng)用和支持大語(yǔ)言模型的標(biāo)桿產(chǎn)品。

三、CPU、主控SoC及應(yīng)用處理器陣營(yíng)：打造通用算力+AI矩陣計(jì)算，RISC-V生態(tài)破局

對(duì)于諸如工業(yè)控制、智能家居等傳統(tǒng)需要更高算力的端側(cè)和嵌入式應(yīng)用，以及新型智能家電和機(jī)器人等新興設(shè)備，通用算力+AI計(jì)算是確定的行業(yè)演進(jìn)方向，神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）是多數(shù)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)在添加AI算力的時(shí)候首先做出的架構(gòu)性選擇，可以為這些高性能端側(cè)AI芯片帶來(lái)幾個(gè)到幾十個(gè)TOPS的AI算力，再配以（基于開(kāi)源模型）開(kāi)發(fā)的商用模型，可以快速覆蓋從入門(mén)級(jí)智能硬件到能夠處理高清視覺(jué)與多模態(tài)功能的智能設(shè)備，以高性價(jià)比、規(guī)?；慨a(chǎn)優(yōu)勢(shì)全面進(jìn)入消費(fèi)類和工業(yè)級(jí)邊緣與端側(cè)AI市場(chǎng)。

玄鐵C920：開(kāi)源RISC-V架構(gòu)64位高性能處理器，適配端側(cè)AI場(chǎng)景

在該陣營(yíng)的智能化過(guò)程中，正在出現(xiàn)兩個(gè)明顯的趨勢(shì)：一是盡管許多CPU、SoC和應(yīng)用處理器芯片設(shè)計(jì)企業(yè)鑒于自己的生態(tài)和市場(chǎng)基礎(chǔ)，在CPU的選擇上采用了Arm等擁有強(qiáng)大通用軟件生態(tài)與海量量產(chǎn)基礎(chǔ)的架構(gòu)，但是這些廠家也在積極擁抱開(kāi)源的、可定制的RISC-V架構(gòu)；二是為了實(shí)現(xiàn)圖形化界面、用戶體驗(yàn)更好的顯示和額外的并行計(jì)算能力，也有很多芯片設(shè)計(jì)公司選擇GPU來(lái)做圖形渲染和加速，行業(yè)中可以看到越來(lái)越多的CPU+NPU+GPU異構(gòu)設(shè)計(jì)。

以國(guó)內(nèi)主控SoC龍頭全志科技為例，該公司深度攜手達(dá)摩院玄鐵，基于玄鐵E906、C906、C910系列RISC-V處理器內(nèi)核IP，以及自研的NPU內(nèi)核IP設(shè)計(jì)了多款A(yù)I SoC芯片并實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)落地。這些AI SoC覆蓋高中低檔智能設(shè)備應(yīng)用，廣泛應(yīng)用于智能眼鏡、掃地機(jī)器人、智能相機(jī)、智能家電和智能家居等多樣化設(shè)備，并具有兼顧高性價(jià)比、小封裝尺寸、超低待機(jī)功耗和CPU可定制等特性。

四、新興AI SoC陣營(yíng)：高算力異構(gòu)協(xié)同，沖刺邊緣和端側(cè)算力前沿

邊緣和端側(cè)AI作為一種新生事物，必然帶來(lái)了專門(mén)為此而生的AI SoC的出現(xiàn)和快速發(fā)展，尤其是那些專門(mén)為新興的高性能推理而生的兼顧C(jī)PU的管理能力、NPU的算力和GPU的渲染能力和算力的多模態(tài)異構(gòu)芯片。從產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)上，上一輪端側(cè)生成式大模型全面落地，帶動(dòng)高算力邊緣和端側(cè)AI需求的爆發(fā)；而今天火爆全球的“小龍蝦”智能體（Agent）走向?qū)嶓w化，更是帶來(lái)了全新AI SoC陣營(yíng)利用深度學(xué)習(xí)與多模態(tài)生成式AI開(kāi)辟新天地的動(dòng)能。

涂鴉智能在香港春季電子展上展出的智能喂鳥(niǎo)器是一種在全球廣受歡迎的新興邊緣智能終端

通過(guò)舍棄傳統(tǒng)控制模塊的包袱，極致強(qiáng)化AI推理、圖像渲染、大模型本地部署能力，新興AI SoC陣營(yíng)用單芯片主攻高附加值賽道，高效補(bǔ)齊高性能邊緣和端側(cè)算力器件空白，與前三大門(mén)派形成場(chǎng)景互補(bǔ)。這種針對(duì)應(yīng)用的優(yōu)化取舍恰好配合了RISC-V CPU的可定制能力，因此也給諸如玄鐵C920、C925等高性能CPU IP帶來(lái)巨大的機(jī)會(huì)，RISC-V + NPU + CPU成為了在邊端AI時(shí)代彼此成就的最佳架構(gòu)。

伴隨邊緣和端側(cè)AI爆發(fā)而崛起的全新AI SoC新銳陣營(yíng)正在快速形成，大家已經(jīng)看到的AI SoC產(chǎn)品有奕斯偉計(jì)算的EIC77、進(jìn)迭時(shí)空推出的K3處理器、江源科技的D20、平頭哥開(kāi)發(fā)的“通推一體”A210芯片、特普斯微電子推出的EA6530……這些邊緣 AI 推理系統(tǒng)級(jí)芯片可以支持大語(yǔ)言模型、AI深度學(xué)習(xí)推理、多模態(tài)AI計(jì)算等功能，甚至流暢運(yùn)行或原生支持 Qwen3-235B-A22B、DeepSeek V3-671B等千億級(jí)大模型，打造極具競(jìng)爭(zhēng)力的高性能邊緣AI推理解決方案。

奕斯偉EIC77系列是國(guó)內(nèi)最早的AI SoC產(chǎn)品之一，共同代表了一個(gè)新的品類和陣營(yíng)的形成

例如奕斯偉EIC77系列旗艦邊緣AI SoC，深度整合Imagination高性能IMG A系列專用AI加速GPU IP、64位RISC-V CPU IP，疊加企業(yè)自研超高能效專屬神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)NPU單元，形成CPU通用調(diào)度+GPU圖形多模態(tài)渲染+NPU高密度AI推理三位一體異構(gòu)算力架構(gòu)。進(jìn)迭時(shí)空的K3則在芯片中引入了自研的最大主頻達(dá)2.4GHz 的RISC-V CPU IP（X100）、高達(dá)60 TOPS@INT4的NPU AI算力和Imagination PowerVR GPU -IMG BXM 4-64，使芯片在具備高性能通用計(jì)算與AI能力的同時(shí)，也具備完整的圖形與并行計(jì)算能力。

五、底層生態(tài)協(xié)同：IP內(nèi)核+開(kāi)發(fā)工具，筑牢邊緣芯片產(chǎn)業(yè)根基

四大芯片陣營(yíng)全線進(jìn)攻邊緣AI賽道、持續(xù)迭代新品方案，離不開(kāi)半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈上下游底層生態(tài)強(qiáng)力支撐。各大芯片企業(yè)的架構(gòu)革新、算力升級(jí)、場(chǎng)景落地，并非單一企業(yè)的技術(shù)突破，而是依賴芯片IP、設(shè)計(jì)工具、編譯開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證的全鏈條生態(tài)賦能，因此底層基礎(chǔ)設(shè)施的迭代升級(jí)，成為四大門(mén)派角逐邊緣AI市場(chǎng)的核心底氣。

芯片前端架構(gòu)設(shè)計(jì)階段，高性能專業(yè)IP是AI“算力和運(yùn)力”協(xié)同突破的核心基石：除了諸如Imagination的GPU IP和達(dá)摩院玄鐵的RISC-V CPU IP，與邊緣和端側(cè)AI相關(guān)的連接IP的重要性也在凸顯，尤其是在各大產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟和標(biāo)準(zhǔn)組織不斷針對(duì)AI應(yīng)用推出新的更高速連接標(biāo)準(zhǔn)之際，完整的連接IP解決方案也成為設(shè)計(jì)企業(yè)加快邊緣和端側(cè)AI芯片設(shè)計(jì)的關(guān)鍵。

例如SmartDV這家全棧IP解決方案提供商也推出了多個(gè)完整的IP解決方案，以高速和低功耗特性賦能AI、汽車、移動(dòng)、物聯(lián)網(wǎng)和媒體處理設(shè)備創(chuàng)新。該公司依托深厚的技術(shù)積累與全流程工程能力，不僅可快速提供基于最新協(xié)議的接口與連接IP，更將驗(yàn)證IP、設(shè)計(jì)IP與模擬IP深度融入整體解決方案，形成了包括汽車IP、AI與高性能計(jì)算（AI & HPC）、邊緣和連接（Edge & Connectivity）三大核心IP解決方案，實(shí)現(xiàn)了從前端設(shè)計(jì)、功能驗(yàn)證到后端實(shí)現(xiàn)的完整技術(shù)閉環(huán)。

 

在邊緣和端側(cè)AI SoC走向?qū)嶋H應(yīng)用的過(guò)程中，芯片在順利流片后要實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品落地和系統(tǒng)終端客戶開(kāi)發(fā)量產(chǎn)，專業(yè)的嵌入式開(kāi)發(fā)工具鏈不可或缺，這也是國(guó)內(nèi)多數(shù)處理器及邊端AI SoC設(shè)計(jì)企業(yè)的短板。諸如兆易創(chuàng)新等國(guó)內(nèi)領(lǐng)先嵌入式芯片設(shè)計(jì)企業(yè)和阿里巴巴達(dá)摩院玄鐵等領(lǐng)先處理器IP企業(yè)的做法是與以IAR為代表的行業(yè)頭部工具廠商建立深入的生態(tài)伙伴關(guān)系。

 

針對(duì)軟件定義汽車（SDV）的快速發(fā)展，IAR長(zhǎng)期支持開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)、芯片設(shè)備和軟件版本，這在車輛軟件不斷演進(jìn)、需要在長(zhǎng)生命周期內(nèi)滿足安全與合規(guī)要求時(shí)尤為關(guān)鍵

IAR的Embedded Workbench工具和The Platform開(kāi)發(fā)工具平臺(tái)支持Arm、RISC-V等二十余種主流架構(gòu)，可提供通過(guò)全面功能安全認(rèn)證的一體化編譯調(diào)試開(kāi)發(fā)環(huán)境，幫助開(kāi)發(fā)者獲得代碼極致優(yōu)化、提升開(kāi)發(fā)成果兼容性和可復(fù)用性、大幅降低代碼移植代價(jià)、降低產(chǎn)品認(rèn)證門(mén)檻等多種收益。

總結(jié)與展望

總結(jié)全球多場(chǎng)頂級(jí)行業(yè)展會(huì)展現(xiàn)出來(lái)的趨勢(shì)，邊緣和端側(cè)AI將是人工智能領(lǐng)域中一個(gè)巨大的機(jī)會(huì)，目前已經(jīng)不再是單一技術(shù)單點(diǎn)突破，而是四大芯片陣營(yíng)已開(kāi)始基于自身技術(shù)優(yōu)勢(shì)和生態(tài)基因全面發(fā)力，形成了差異化卡位、全域競(jìng)合的AI時(shí)代新賽場(chǎng)。今天，物聯(lián)網(wǎng)陣營(yíng)穩(wěn)守連接入口與連接智能，MCU/MPU在眾多應(yīng)用中猛攻垂直領(lǐng)域智能，CPU、主控SoC和應(yīng)用處理器全面覆蓋大眾全場(chǎng)景智能，新銳AI SoC沖刺高算力、大模型和生成式應(yīng)用。

明天，在具身智能等新一代智能設(shè)備加速商用、大模型下沉和智能體火力全開(kāi)等AI技術(shù)進(jìn)步推動(dòng)下，再疊加更加完善的IP解決方案、專業(yè)開(kāi)發(fā)工具和邊緣及端側(cè)信息安全技術(shù)等完整底層生態(tài)協(xié)同賦能，多條路線在繼續(xù)并行的行進(jìn)中將出現(xiàn)交匯，更多的企業(yè)和產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)將全面聯(lián)動(dòng)，將持續(xù)驅(qū)動(dòng)邊緣和端側(cè)AI技術(shù)快速迭代、場(chǎng)景全面滲透，開(kāi)啟萬(wàn)物原生智能的全新的、宏大的新產(chǎn)業(yè)周期。