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全球最大純MEMS代工廠擬境外IPO!

2026-04-09 09:27 芯傳感
關(guān)鍵詞:MEMS芯片晶圓工廠IPO

導(dǎo)讀:賽微電子持有45%,并實施股權(quán)轉(zhuǎn)讓

4月8日消息,賽微電子公告稱,公司召開第五屆董事會第二十六次會議,審議通過《關(guān)于參股子公司瑞典Silex擬境外上市的議案》及《關(guān)于擬轉(zhuǎn)讓參股子公司瑞典Silex部分股權(quán)的議案》。

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賽微電子將聯(lián)合瑞典Silex股東及管理層擬共同推動全球最大MEMS代工廠瑞典Silex Microsystems在瑞典Nasdaq Stockholm(納斯達克斯德哥爾摩證券交易所)IPO上市,預(yù)計募集資金不超過10億瑞典克朗。

與此同時,賽微電子擬在上市時將瑞典Silex持股比例從目前的45.24%降至9.90%,計劃轉(zhuǎn)讓約19.10%股權(quán)給瑞典私募股權(quán)機構(gòu)Bure Equity AB。其中:

10.10%股權(quán):在鎖定期屆滿后至上市36個月內(nèi),由公司決策后指令Bure協(xié)助擇機出售。

9.00%股權(quán):在鎖定期屆滿后至上市18個月內(nèi),由公司決策后指令Bure協(xié)助擇機出售。

賽微電子將保留出售決策權(quán),股權(quán)轉(zhuǎn)讓至Bure名下,公司不再享有該部分股權(quán)的表決權(quán),剩余差額部分在IPO時將按78.96億至87.74億瑞典克朗的估值區(qū)間公開配售。

股權(quán)轉(zhuǎn)讓的觸發(fā)條件是瑞典Silex能夠在瑞典NasdaqStockholm順利完成IPO上市,授權(quán)期限12個月若未能在公司授權(quán)期限內(nèi)達成,則本次股權(quán)轉(zhuǎn)讓將不會發(fā)生。

此前完成控制權(quán)轉(zhuǎn)讓

此次IPO是2025年7月賽微電子向Silex出售控制權(quán)后的后續(xù)資本運作。若Silex成功上市并完成股權(quán)轉(zhuǎn)讓,賽微電子有望確認大額投資收益。

2016年,賽微電子通過發(fā)行股份購買資產(chǎn)取得瑞典Silex控制權(quán)。自收購?fù)瓿珊螅鸬銼ilex一直保持良好運營,業(yè)務(wù)穩(wěn)步發(fā)展,同時助力賽微電子實現(xiàn)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型并有力地推動了國內(nèi)MEMS產(chǎn)業(yè)的自主發(fā)展。

2025年6月,賽微電子決策轉(zhuǎn)讓瑞典Silex控制權(quán),此次重大資產(chǎn)出售于2025年7月完成交割,瑞典Silex從賽微電子的全資子公司轉(zhuǎn)變成為賽微電子的重要參股子公司。

賽微電子及全資子公司賽萊克斯國際、運通電子合計持有瑞典Silex 普通股的45.24%股份,其中賽萊克斯國際持股11.04%,運通電子持股34.20%。

此次轉(zhuǎn)讓交易是為審慎應(yīng)對復(fù)雜多變的國際形勢,最大程度緩解地緣政治環(huán)境變化帶來的系統(tǒng)性風(fēng)險,切實維護賽微電子及全體股東的長遠利益。

全球最大MEMS代工廠

根據(jù)Yole發(fā)布的《MEMS產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀-2025版》報告顯示,2024年全球排名前十的MEMS代工廠中,瑞典Silex位列全球第一,緊隨其后是Teledyne MEMS、臺積電(TSMC)、X-FAB、芯聯(lián)集成(SMEC)。同時在2019年至2023年間,Silex在全球MEMS純代工廠商排名中連續(xù)位居第一,與意法半導(dǎo)體、Teledyne、臺積電、索尼、X-FAB等國際巨頭持續(xù)競爭。

瑞典Silex 成立于2000年,主營業(yè)務(wù)為MEMS工藝開發(fā)及晶圓制造,掌握硅通孔(TSV)、晶圓鍵合、深反應(yīng)離子刻蝕等多項國際領(lǐng)先的工藝技術(shù),并擁有先進的硅通孔絕緣層工藝平臺(TSI),已有近20年的量產(chǎn)歷史。

目前,瑞典Silex運營兩條成熟的8英寸MEMS產(chǎn)線,分別為FAB1和FAB2,同時正在籌劃建設(shè)12英寸MEMS產(chǎn)線。

本次瑞典Silex上市預(yù)計將發(fā)行新股,募集資金將用于12英寸MEMS產(chǎn)線量產(chǎn)、AI光互聯(lián)等核心技術(shù)研發(fā),以強化其在全球MEMS代工領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

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