4 月 27 日消息，隨著全球人工智能基礎設施投資熱潮興起，高端光刻設備需求持續(xù)攀升，阿斯麥（ASML）正以半導體設備行業(yè)罕見的速度擴大產(chǎn)能。這家荷蘭企業(yè)不僅提升了極紫外（EUV）光刻機的產(chǎn)量，還重新調整廠區(qū)布局、擴充無塵車間規(guī)模，并投入數(shù)十億歐元資本開支以滿足市場需求。

　　阿斯麥預計今年至少量產(chǎn) 60 臺極紫外光刻機，較 2025 年大幅增長，下一階段年產(chǎn)能將進一步提升至至少 80 臺。與此同時，公司正著力提升設備產(chǎn)能效率，通過技術升級讓部分光刻機每小時能夠加工更多晶圓。

　　極紫外光刻機是目前量產(chǎn)設備中結構最復雜的精密設備之一，其生產(chǎn)制造存在諸多瓶頸。單臺極紫外光刻機的組裝周期長達數(shù)月，且依賴龐大的全球零部件供應網(wǎng)絡。該設備利用激光將熔融錫轉化為極紫外光，從而在硅晶圓上蝕刻出納米級精密電路圖案。生產(chǎn)過程中哪怕一粒微小塵埃也會干擾這一流程，進而制約產(chǎn)能擴張速度。

　　為緩解產(chǎn)能瓶頸，阿斯麥已在美國、德國、韓國擴充無塵車間產(chǎn)能，并計劃在荷蘭總部附近新建產(chǎn)業(yè)園區(qū)。

　　企業(yè)資本開支也同步加碼。阿斯麥預計今年在地產(chǎn)、生產(chǎn)設備及基礎設施領域投入約 22 億美元（注：現(xiàn)匯率約合 150.51 億元人民幣），高于去年水平。同時公司加大工程師招聘與培訓投入，但荷蘭本土的人才短缺問題依舊嚴峻。

　　此外，阿斯麥正深化與供應鏈廠商的合作，由高層牽頭統(tǒng)籌供應鏈協(xié)同工作，通過定期對接確保產(chǎn)能擴建進度。此舉旨在規(guī)避交付延期風險，因為任一零部件斷供都可能導致整機組裝停工。

　　目前常規(guī)極紫外光刻機市場需求旺盛，但下一代高數(shù)值孔徑（High-NA）光刻機的普及節(jié)奏仍存在不確定性。這類高端設備擁有更高的光刻分辨率與生產(chǎn)效率，但造價大幅攀升，不少芯片廠商選擇暫緩采購，優(yōu)先深挖現(xiàn)有極紫外設備平臺的產(chǎn)能潛力。對此，阿斯麥為已投產(chǎn)設備提供升級服務，延長設備性能生命周期、提升產(chǎn)出效率。

　　從長遠布局來看，阿斯麥正在研發(fā)更強功率的光源技術，有望進一步提升光刻機產(chǎn)能效率。這類技術升級需要數(shù)年時間才能全面落地，但在芯片制程持續(xù)微縮的趨勢下，將成為行業(yè)發(fā)展的核心關鍵。

　　阿斯麥此前曾預警行業(yè)增速可能放緩，如今上調預期，預計年營收將達到 420 億至 470 億美元（現(xiàn)匯率約合 2873.34 億至 3215.4 億元人民幣）。營收預期上調，主要源于科技巨頭的大規(guī)模資本投入以及整個半導體行業(yè)的產(chǎn)能擴張浪潮。

　　即便阿斯麥全力擴產(chǎn)，部分影響行業(yè)增長的外部因素仍難以掌控?？蛻暨€需配套建設充足的無塵廠房、保障設備運行所需的電力供應，而這兩項工程均耗時長久、投入巨大。盡管如此，未來數(shù)年光刻機需求仍將維持高景氣，阿斯麥正同步推進生產(chǎn)規(guī)模、供應鏈體系與技術研發(fā)升級，力求跟上市場需求步伐。