當前，AIoT 正從萬物互聯(lián)邁向萬物智聯(lián)的深度變革期，高精度定位、可靠通信、智能感知三位一體融合，成為重構(gòu)物理世界與數(shù)字空間交互邏輯的核心引擎，也是物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)升級的關(guān)鍵賽道。

在2025 “物聯(lián)之星” AIoT行業(yè)年度榜單評選中，深圳市物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)協(xié)會理事單位——深圳芯邦科技股份有限公司（以下簡稱“芯邦科技”）憑借硬核技術(shù)實力與規(guī)?；涞啬芰Γ慌e斬獲2025年度中國最有創(chuàng)新力高精定位與通感一體企業(yè)、2025年度中國 AIoT行業(yè)創(chuàng)新產(chǎn)品兩項重磅榮譽，成為通感一體領(lǐng)域的標桿力量。

作為國家級高新技術(shù)企業(yè)、專精特新 “小巨人”，芯邦科技深耕芯片設(shè)計二十載，從移動存儲控制芯片起家，2021年戰(zhàn)略布局UWB 超寬帶通信賽道，以UWB SoC 設(shè)計為核心、定位+通訊+感知一體化為方向，構(gòu)建起從芯片到解決方案的完整技術(shù)鏈，用自主創(chuàng)新打破高端定位芯片海外依賴，為AIoT產(chǎn)業(yè)注入 “芯” 力量。

產(chǎn)業(yè)風口：從連接到感知，通感一體成新藍海

隨著5G、AI、邊緣計算等技術(shù)的深度融合，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景不斷拓展，傳統(tǒng)單一的通信或定位功能已難以滿足日益復(fù)雜的智能需求。特別是在智能家居、智慧辦公、工業(yè)4.0等領(lǐng)域，用戶對設(shè)備的空間感知能力、實時交互體驗以及安全性的要求達到了前所未有的高度。

在此背景下，“通感一體”（Integrated Sensing and Communication, ISAC）技術(shù)應(yīng)運而生——即在同一套系統(tǒng)中實現(xiàn)通信與感知雙重功能，通過共享頻譜、硬件與信號處理資源，大幅提升系統(tǒng)效率與集成度。作為該領(lǐng)域的先行者，芯邦科技早在2021年便前瞻性地布局UWB產(chǎn)品線，并持續(xù)投入研發(fā)，致力于打造“定位+通信+感知”一體化的完整技術(shù)鏈。

方案落地：從芯片到生態(tài)，賦能多元應(yīng)用場景

本次斬獲 “創(chuàng)新產(chǎn)品榜” 的UWB 高精準定位芯片 CBU5000V210，是芯邦科技技術(shù)實力的集中體現(xiàn)，也是國內(nèi) UWB 通感一體芯片的標桿之作。該芯片于2024年7月正式量產(chǎn)，是一款集成高精度定位、可靠通信與雷達感知的高集成度 SoC 芯片，通過 FiRa 2.0 技術(shù)規(guī)范測試并獲得中國賽寶實驗室認證，兼具低功耗、強抗干擾、高并發(fā)、易部署等核心優(yōu)勢，完美解決傳統(tǒng)定位芯片精度不足、功耗過高、場景適配性差等行業(yè)痛點。

UWB高精準定位芯片 “CBU5000V210”圖片

依托成熟的測距與測角算法SDK，芯邦科技率先在電視指向遙控場景實現(xiàn)大規(guī)模落地，視源等頭部客戶產(chǎn)品已順利量產(chǎn)，行業(yè)頭部廠商正積極導(dǎo)入，未來將全面覆蓋電視、投影、交互大屏等指向類應(yīng)用，重構(gòu)人機交互體驗。同時，其高精度測距測角能力正快速向工業(yè)、消費電子等多領(lǐng)域延伸，多個客戶項目進入開發(fā)驗證階段，商業(yè)化落地步伐持續(xù)加快。

在 UWB 雷達感知這一前瞻領(lǐng)域，芯邦科技已完成前瞻布局，相關(guān)項目正在導(dǎo)入推進階段，尚未進入大規(guī)模商用，但已與生態(tài)伙伴在多類場景進行聯(lián)合驗證。

企業(yè)底色：二十載磨一劍，堅守自主創(chuàng)新之路

回望芯邦科技的發(fā)展歷程，其成功并非偶然。自2005年成立以來，公司始終扎根于芯片設(shè)計領(lǐng)域，其UWB芯片核心團隊具備無線芯片全流程開發(fā)經(jīng)驗，技術(shù)能力覆蓋廣域蜂窩 5G、WiFi、藍牙、UWB 等全品類物聯(lián)網(wǎng)無線通信芯片，為產(chǎn)品的持續(xù)迭代與技術(shù)創(chuàng)新提供了堅實支撐。

2023年，芯邦科技承擔深圳市科創(chuàng)委UWB重大攻關(guān)項目，攻克高精度定位、通感融合等關(guān)鍵技術(shù)，成功推出 CBU5000V210 芯片，實現(xiàn)從技術(shù)攻關(guān)到產(chǎn)品量產(chǎn)的全鏈條突破，彰顯國產(chǎn)芯片企業(yè)的自主創(chuàng)新實力。

結(jié)語：標桿引領(lǐng)，共筑AIoT產(chǎn)業(yè)新生態(tài)

高精度空間計算是AIoT產(chǎn)業(yè)的核心基礎(chǔ)設(shè)施，通感一體則是解鎖智能交互新場景的關(guān)鍵鑰匙。隨著UWB技術(shù)在更多場景的普及，芯邦科技將立足于移動存儲控制芯片領(lǐng)域，致力于推動UWB超寬帶通信技術(shù)的發(fā)展，打造可持續(xù)發(fā)展、可協(xié)同發(fā)展的多系列產(chǎn)品線格局，提供具備全球競爭力的芯片產(chǎn)品及解決方案，真正實現(xiàn)了用心設(shè)計，以芯興邦的企業(yè)使命。

未來已來，唯變不破。讓我們共同期待，芯邦科技以“芯”破局，以“智”賦能，在萬物智聯(lián)的時代浪潮中，書寫屬于中國科技的嶄新篇章。

深圳市物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)協(xié)會以構(gòu)建 “平臺化運營 + 產(chǎn)業(yè)智庫 + 頂層設(shè)計 + 生態(tài)閉環(huán)” 的多維協(xié)同模式，致力于解決產(chǎn)業(yè)痛點為目標，將服務(wù)成果量化，實現(xiàn)從資源對接、技術(shù)轉(zhuǎn)化到規(guī)則制定、人才培養(yǎng)的全方位生態(tài)賦能。未來，協(xié)會將繼續(xù)完善服務(wù)體系，也期待與各方攜手，共同推動物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)邁向更高質(zhì)量發(fā)展階段！