4 月 15 日消息，Tesla 首席執(zhí)行官埃隆 · 馬斯克 (Elon Musk) 稍早前宣布，特斯拉設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)實(shí)現(xiàn)了 AI5 芯片的流片 (Tape-out)。他感謝了三星電子等合作方的助力，并表示后續(xù)的 AI6、Dojo3 等芯片項(xiàng)目正在推進(jìn)中。

　　注意到，特斯拉 AI5將核心的邏輯芯片與至少 12 個(gè)存儲(chǔ)半導(dǎo)體芯片封裝到一個(gè)模塊中，"KR 2613" 則可能意味著該芯片于 2026 年第 13 周在韓國(guó)制造。

         據(jù)悉，AI5單芯片性能可媲美英偉達(dá)Hopper架構(gòu)，雙芯配置則接近Blackwell級(jí)別，且成本與功耗均大幅低于英偉達(dá)同類產(chǎn)品。馬斯克此前表示，AI5關(guān)鍵性能指標(biāo)將較AI4提升約40倍，包括內(nèi)存增加9倍、算力提升8倍。

         馬斯克同時(shí)透露，下一代AI6芯片及Dojo 3超級(jí)計(jì)算機(jī)處理器的研發(fā)均按計(jì)劃推進(jìn)，特斯拉AI芯片自研路線圖持續(xù)向前延伸。